[无锡-滨湖区]江苏科麦特科技发展有限公司

职位：企划实习
发布时间：2025-03-10
工作地点：其它
信息来源：前程无忧(51JOB)
职位类型：全职
职位描述
福利:五险一金 免费班车 定期体检 专业培训 员工旅游 绩效奖金 餐饮补贴 年终奖金
职能类别:平面设计师
岗位职责：
1、企业微信公众号的编辑；
2、公司网站的内容维护；
3、会使用PS、AI、PR、剪映等编辑软件优先；
4、会使用单反、无人机优先
5、有UI设计相关经验优先。
双休，8:00--17:00. 公司简要介绍：
公司名称:江苏科麦特科技发展有限公司
公司类型:民营公司
公司规模:150-500人
公司介绍:一、企业情况简介
江苏科麦特科技发展有限公司是一家研发与生产新型复合材料的高新技术企业，产品主要应用于通讯电磁屏蔽、半导体封装及电子封装热能管理等领域。公司注重全球化布局发展，在中国香港及德国均设立全资子公司，通过ISO9001及ISO14001体系认证，产品实行ASTM标准，符合RoHS及REACH要求，产品远销二十多个国家和地区。公司与多家科研院校建立产学研合作项目，获得国内外50多项专利授权，拥有工程技术中心及研发中心，致力于新型复合材料的研发制造及整体解决方案，我们秉承科技创新、产研合作、人才规划及轻资产运营策略，努力实现技术迭代升级，市场多维开发，市场稳步增长，国产替代进口的战略规划。
二、企业文化：
企业方针：致力于新型复合材料的创新与发展
企业愿景：致力于为客户提供新型复合材料整体解决方案
企业使命：我们将把客户满意度放在***；我们的目标是稳定的质量和成本节约，技术创新及规模化生产，国产替代进口。
企业价值观：信任尊重，诚实可靠，高效灵活，学习创新。
三、主要产品简介：
1）半导体芯片集成系统的新型高导热绝缘型复合功能材料
传统的芯片集成制造流程以聚合物绝缘结合主动风冷或水冷散热实现半导体芯片集成系统的绝缘封装及散热要求。面对上述封装绝缘散热极限挑战，如何更有效的为与5G，新能源电网管理，新能源及高速交通系统相关的“芯”脏降温，江苏科麦特立足企业自有技术积累，致力于研发新型高导热绝缘型复合功能材料及其封装工艺。以芯片系统设计结合材料特性设计的研发模式，基于客户芯片设计架构与功率指标，在其芯片封装的不同层级（0级-3级）提供新型的导热绝缘封装材料与工艺，从而实现国际领先的高端芯片封装材料及方案的精准应用定制模式，为客户芯片集成系统在高结温高功率的工况下，实现拥有超均一导热性，轻量化，易加工性及高产品设计自由度的封装散热解决方案，不断提高封装材料的耐压击穿强度，同时不断刷新更低的封装系统热阻系数。相关领域：半导体封装（半导体灌封，包封）及QFN封装；通讯及消费类电子领域界面导热，新能源锂电池等领域。

2）集成电路封装膜
2.1）背板膜
本产品以其优越的耐高温性和尺寸稳定性，主要应用于集成电路中引线框架的支撑与保护；能够经受240℃高温持续24H，胶带不变形，不起皱；等离子体处理，胶带不变形；镂空的引线框架无溢胶；从引线框架剥离后无残留胶印；胶带容易剥落；
2.2) UV解粘膜
UV膜（UV tape）是一种切割胶带，专为晶片研磨、切割及软性电子零件之承载加工之用而设计。产品特点：芯片切割时高粘着力，照射UV后粘度很低，捡拾时晶片不飞散，不残胶；照射UV反应时间快速，有效提升工作效率。