[广西西安]桂林申首半导体科技有限公司

职位：芯片数字后端物理设计工程师
发布时间：2025-03-11
工作地点：其它
信息来源：桂林电子科技大学
职位类型：全职
专业标签：电子信息
职位描述
桂林申首半导体科技有限公司
芯片数字后端物理设计工程师

薪资：8K-12K/月
工作地点：桂林市 西安市
学历：本科及以上
职位诱惑：岗前培训 年度旅游 岗位晋升 弹性工作 带薪年假
薪酬福利：五险一金
发布时间：2025年3月10日

职位描述

岗位职责：

1、参与SoC（MCU）芯片设计的后端流程，负责物理设计流程方面相关工作；

2、估算芯片及模块面积，参与初期版图布局规划

3、主导完成芯片后端物理设计工作，包括FloorPlan，Place and Route，CTS等

4、协同signoff人员完成STA、Power分析、SI分析，并做面积、时序、功耗优化

岗位要求：

1、善于学习，对技术有热情，良好的数字电路基础；；

2、微电子/电科/通信工程等电子类相关专业 本科及以上学历；

3、逻辑清晰，有一定的编程能力；

4、有较强责任意识和沟通协作能力，以及团队合作精神；

5、工作地点自选：桂林/西安。

投递说明：

简历投递->人事面试->技术负责人面试->邮件offer->签约

简历投递（附成绩单）至：hr@

单位简介

桂林申首半导体科技有限公司成立于2018年4月，为上海申首半导体科技有限公司独立核算子公司。公司是一家芯片设计服务提供商，拥有一支追求极致的技术团队，具有大量芯片量产经验，核心成员来自Cadence ，SMIC ，HHNEC，Fujitsu等业内知名企业，拥有业界领先的SoC设计能力，为客户提供各种工艺结点的复杂芯片实现，如数字SoC设计实现，可测试性设计，高质量的模拟与射频版图设计服务，以及Spec In形式的一站式Turn-key solution等。
已完成的设计服务包括：28nm ，多颗TSMC UMC工艺芯片，两颗人工智能产品，两颗芯片已量产；14nm ，SMIC mpw；40nm及以下，已完成超过10颗芯片，并且多颗量产，领域范围包含BLE WIFI MCU等
公司独创的技术实现方法与质量验收体系，为客户缩短设计周期，消除全流程风险，确保产品质质量，得到最佳设计结果.

桂林申首半导体科技有限公司
领域：信息传输、软件和信息技术服务业
规模：少于50人
地址：桂林市七星区七里店路70号创意产业园12栋2楼

投递简历：gl***.cn[点击查看]