[北京]寒序科技（北京）有限公司

职位：AI芯片硬件工程师Ⅰ
发布时间：2025-03-14
工作地点：北京
信息来源：浙江大学
职位类型：全职
专业标签：电子信息 物理学
职位描述
寒序科技（北京）有限公司

招聘信息

AI芯片硬件工程师 Ⅰ

2025-03-14 15:04:10

职位描述

（一）岗位职责

（1）负责高速接口与热管理分析与设计；

（2）主导AI推理卡硬件开发，完成高密度PCB设计与信号完整性优化；

（3）开发液冷散热方案，执行热仿真测试及量产可靠性验证；

（4）搭建FPGA验证平台，实现存算芯片与高速存储器的协同调试；

（5）制定硬件测试标准，支持客户现场故障分析。

（二）任职要求

（1）电子工程、微电子等相关专业硕士及以上学历；

（2）精通Cadence Allegro等EDA工具，熟悉PCIe 5.0/USB4协议；具有全国电子设计竞赛获奖经历或服务器硬件开发经验；

（3）主导过高速接口硬件项目，发表过热管理领域论文或专利者优先。

职位类别:电子/半导体/仪表仪器

专业要求:工学

单位简介
寒序科技是一家为云计算提供专用算力的芯片研发企业，孵化于北京大学物理学院应用磁学中心，致力于从新物理原理和非硅基材料上颠覆传统计算架构。

我们的概率计算芯片基于自旋电子学新原理器件——随机磁性隧道结，利用自旋进行基于马尔科夫链和蒙塔卡洛的高性能伊辛求解计算。

我们提供的算力可以迅速部署于药物研发、金融、交通、通信、AI、区块链以及航空航天和军工等场景下的组合优化相关问题。

我们在专用领域计算速度、能耗优势将远超 CPU、GPU、超算，媲美未来量子计算机。相比量子计算，我们是室温的、稳定的、CMOS 兼容且可拓展的，在成本和更大规模计算上优于绝热量子计算机，体现“概率优越性”。

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