[北京]北京屹唐半导体科技股份有限公司

职位：机械工程师（北京）
发布时间：2025-03-24
工作地点：北京
信息来源：前程无忧(51JOB)
职位类型：全职
专业标签：机械类
职位描述
职能类别:机械工程师
Responsibilities/职位责任：
1. Mechanical 3D Parts Design, Module Design and 2D Engineering Drawing drafting.
机械三维零件设计、模块设计、二维工程图绘制；
2. Work with electrical, software, platform and RF group to develop/deliver workable, reliable system.
与电气、软件、平台和射频组合作，开发/交付可行、可靠的系统；
3. PLM through company system, including CIP, DCO/ECO, BOM maintaining and updating.
通过公司系统进行PLM，包括CIP、DCO/ECO、BOM维护和更新；
4. Perform function simulations, including mechanical, thermal and flow etc. Plan and act module Test and report test results.
进行功能模拟，包括机械、热力和流量等。计划和执行模块测试，并报告测试结果；
5. Prepare design review material, compile engineer specifications and support system engineer creating system document such as installation procedure and operation manuals.
准备设计评审资料，编写工程师规范，支持系统工程师编制系统文件，如安装程序和操作手册；
6. Develop parts manufacturing process, test procedure & SPEC and acceptance criteria together with suppliers.
与供应商共同制定零件制造工艺、试验规程、规范和验收准则；
7. Hands on modules assembling and guide MFG creating installation SOP, especially for 1st article design.
实际操作模块组装和指导制造商制定安装标准操作规程，特别是首件设计。

Requirements/职位要求：
1. Master or above in mechanical engineering.
机械工程硕士及以上学历；
2. Solid foundation in the fields of motion machinery and drive, vacuum system, gas and liquid transport system, heating and cooling system, structure analysis, machinery manufacturing and processing.
熟悉以下一项或者多项：机械运动和传动、真空系统、气液输送系统、加热冷却系统、结构分析、机械制造和加工；
3. Proficient in using Solidworks, AutoCAD and other drawing software.
熟练使用Solidworks、AutoCAD等绘图软件；
4. Problem solving and innovation ability, positive working attitude.
解决问题和创新能力，积极的工作态度；
5. Teamwork spirit and good communication skills.
具有团队合作精神和良好的沟通能力；
6. Excellent written and oral communication skills in English.
优秀的英语书面和口头沟通能力；
7. Able to travel.
能出差。

Notes：面向2024届及2025届毕业生。 公司简要介绍：
公司名称:北京屹唐半导体科技股份有限公司
公司类型:外资（非欧美）
公司介绍:北京屹唐半导体科技股份有限公司（简称“屹唐半导体”）是一家总部位于中国，以中国、美国、德国为研发、制造基地，面向全球经营的半导体设备公司，主要从事集成电路制造中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售。屹唐半导体为具有国际竞争力的半导体设备企业，***高新技术企业。
屹唐半导体，成立于2015 年12月，公司获得控股股东北京亦庄国投的支持，知名投资机构招银国际、海松资本、IDG、红杉、深创投等先后投资。 2016 年5月，屹唐半导体收购了具有近30年行业发展历史的美国硅谷集成电路设备公司Mattson Technology。
屹唐半导体为全球集成电路芯片制造厂商提供干法去胶、干法刻蚀、快速热处理、毫秒级退火等设备及应用解决方案，其中干法去胶、快速热处理、毫秒级退火设备在各自细分领域的市场份额均处于世界前列。2023年，公司的干法去胶设备、快速热处理设备的市场占有率均位居全球第二。干法刻蚀设备市场占有率全球前十，截止至2023年底全球累计装机量超过4,500 台。公司产品已全面覆盖全球前十及国内领先的芯片制造厂商。
屹唐半导体将持续保持全球化的竞争力，面向前沿技术节点和中国客户聚焦的特色工艺的工艺应用不断推出新产品。为中国和全球的芯片制造厂商提供优质的产品和服务，成为国内外集成电路芯片制造客户长期的、可靠的合作伙伴。