[扬州-高邮市]晶通（高邮）集成电路有限公司

职位：NPI助理工程师
发布时间：2025-04-07
工作地点：其它
信息来源：前程无忧(51JOB)
职位类型：全职
职位描述
专业1:力学
专业2:包装工程
福利:方案
职能类别:工艺/制程工程师
岗位职责：
1.参与公司新产品/工艺的研发和现有产品/工艺的改进
2.配合研发工程师做样品测试、数据收集、工艺试验等
3.协助完成研发过程中遇到的各种问题
4..负责相关数据文件的整理汇总以及归档
5.负责研发产品进度跟踪
6.完成部门主管与公司领导交办的其他工作

任职要求：
1.全日制本科及以上，理工科背景。电子、化学、力学、物理、封装工程等专业优先；
2.具有较强适应能力、团队协作精神和较强的责任感，以及不断学习的能力；
3.动手能力强，有独立思考解决问题能力者优先。 公司简要介绍：
公司名称:晶通（高邮）集成电路有限公司
公司类型:民营公司
公司规模:150-500人
公司介绍:晶通科技是国内领先的以晶圆级扇出型fan-out先进封装技术为平台的Chiplet integration方案提供 商。主要从事Chiplet Integration小芯片系统集成与FOSiP集成电路晶圆级扇出型Fan-out先进封装 相关的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装 测试、芯片成品测试，为客户提供一站式解决方案。
通过高集成度的晶圆级封装（WLP） 、Fan-out、Fan-out PoP堆叠封装、多芯片Fan-out混合封装、 Chiplet Integration小芯片集成技术DPR，高性能芯片封装和先进的技术，涵盖了主 流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能 与物联网、工业智造等领域。
晶通科技在杭州、上海、江苏等地拥有研发中心、销售中心及生产基地，可与全球客户进行紧密的 技术合作并提供高效的产业链支持。