[北京上海深圳武汉其它]联发博动科技（北京）有限公司

职位：2026校园招聘实习生
发布时间：2025-03-30
工作地点：北京 上海 深圳 武汉 其它 成都
信息来源：北京邮电大学
职位类型：兼职
专业标签：电子信息 自动化 计算机
职位描述
联发博动科技（北京）有限公司
发布时间：2025-03-30
职位名称:先进移动通信标准实习生(蜂窝通信方面)
|||职位名称:数字IC实习生(前端方向)
|||职位名称:软件开发实习生(手机通信方向)
|||职位名称:数字IC实习生(设计方向)
学历:本科,硕士
|||学历:本科,硕士
|||学历:本科,硕士
|||学历:本科,硕士
需求人数:30
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|||需求人数:30
需求专业:通信工程(含宽带网络、移动通信等),光电信息工程,材料科学与工程,物理学,电子信息,新一代电子信息技术(含量子技术等),信息与通信工程,电子科学与技术,电子信息,电子与通信工程,信息与通信工程,计算机科学与技术,计算机类,网络空间安全,智能科学与技术,数据科学与大数据技术,网络工程专业,软件工程,★智能科学与技术,网络工程,计算机技术,大数据技术与工程,数据科学与大数据技术专业
|||需求专业:通信工程(含宽带网络、移动通信等),光电信息工程,材料科学与工程,物理学,电子信息,新一代电子信息技术(含量子技术等),信息与通信工程,电子科学与技术,电子信息,电子与通信工程,信息与通信工程,计算机科学与技术,计算机类,网络空间安全,智能科学与技术,数据科学与大数据技术,网络工程专业,软件工程,★智能科学与技术,网络工程,计算机技术,大数据技术与工程,数据科学与大数据技术专业,电子与通信工程,电子信息科学与技术,电子信息,集成电路工程,光电信息科学与工程,电磁场与无线技术,新一代电子信息技术(含量子技术等),信息与通信工程,光学工程,电子科学与技术,光电信息工程,新一代电子信息技术(含量子技术等),生物医学工程,通信工程(含宽带网络、移动通信等),通信工程(含宽带网络、移动通信等),电子信息（电子工程方向）
|||需求专业:通信工程(含宽带网络、移动通信等),光电信息工程,材料科学与工程,物理学,电子信息,新一代电子信息技术(含量子技术等),信息与通信工程,电子科学与技术,电子信息,电子与通信工程,信息与通信工程,计算机科学与技术,计算机类,网络空间安全,智能科学与技术,数据科学与大数据技术,网络工程专业,软件工程,★智能科学与技术,网络工程,计算机技术,大数据技术与工程,数据科学与大数据技术专业
|||需求专业:通信工程(含宽带网络、移动通信等),光电信息工程,材料科学与工程,物理学,电子信息,新一代电子信息技术(含量子技术等),信息与通信工程,电子科学与技术,电子信息,电子与通信工程,信息与通信工程,计算机科学与技术,计算机类,网络空间安全,智能科学与技术,数据科学与大数据技术,网络工程专业,软件工程,★智能科学与技术,网络工程,计算机技术,大数据技术与工程,数据科学与大数据技术专业,通信工程,电子信息,信息工程,电子信息工程,新一代电子信息技术(含量子技术等),通信工程(含宽带网络、移动通信等),人工智能,计算机技术,信息与通信工程,通信工程(含宽带网络、移动通信等),电子与通信工程,生物医学工程,计算机科学与技术,电子信息科学与技术,电子信息,集成电路工程,光电信息科学与工程,电磁场与无线技术,新一代电子信息技术(含量子技术等),信息与通信工程,光学工程,电子科学与技术,光电信息工程,新一代电子信息技术(含量子技术等),生物医学工程,通信工程(含宽带网络、移动通信等),电子与通信工程,通信工程(含宽带网络、移动通信等),电子信息（电子工程方向）
|||需求专业:电子信息,计算机类,电子信息科学与技术,网络工程专业,光电信息工程,软件工程,计算机技术,电子科学与技术,新一代电子信息技术(含量子技术等),光学工程,电子信息工程,电子信息（电子工程方向）,人工智能,数据科学与大数据技术专业,信息与通信工程,大数据技术与工程,光电信息科学与工程,生物医学工程,材料科学与工程,★智能科学与技术,通信工程(含宽带网络、移动通信等),电子与通信工程,网络空间安全,信息工程,物理学,通信工程,电磁场与无线技术,网络工程,数据科学与大数据技术,智能科学与技术,计算机科学与技术,集成电路工程
工作地点:北京市朝阳区
|||工作地点:北京市朝阳区
|||工作地点:北京市朝阳区
|||工作地点:北京市朝阳区
职位描述:参与6G前沿技术研究, 包括但不限于人工智能，通感一体，卫星通信，低功耗等方向；
- 参与先进核心技术评估，开发以及原型试验；
- 通过链路级或系统级仿真对技术方案进行性能评估和优化。
|||职位描述:参与超大规模先进制程的手机/平板/车用/AI/IoT等各种类型SoC的设计/验证/实现/软件开发工作，具体工作包含但不限于：
1.开发和维护SoC/IP验证(Design Verification)环境，参与芯片不同层级验证工作；
2.DFT(Design For Test)电路设计/实现/验证；
3. IC 设计平台开发, 结合IC设计专家经验，利用大数据和AI等技术提高设计质量及效率
4.DV/DFT related flow support, develop, quality assurance, regression
|||职位描述:1.参与5G手机通信软件的开发和维护等；
2.参与5G手机通信软件的问题分析和解决等
|||职位描述:1.负责手机基带芯片设计与整合；
2.负责基带芯片中modem SOC系统平台的设计与验证工作，包括modem CPU，时钟，总线，低功耗控制，外设接口等；
3.提升设计质量，包括面积，功耗，时序及测试覆盖率
简历接收邮箱:Ling.Lin@
联发科技2026届实习生招聘正式启动
我们是亚洲知名IC设计公司

也是为数不多支持泛消费类产品的芯片方案公司，在全球拥有50个研发及销售办公据点。

我们力求技术创新并赋能市场，在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场均位居业内前沿水平。

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每年有超过20亿搭载联发科技芯片的终端产品在全球各地上市，我们的产品无处不在。

全球每5个家庭中就有1个家庭使用搭载联发科技芯片所驱动的消费性产品

全球每10台电视中就有6台搭载联发科技芯片方案

全球每3台手机中就有1台搭载联发科技芯片方案

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我们致力于提升及丰富大众生活，坚信“This Chip Changes Everything！”

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我们的技术，让全球数十亿人有机会享用智能设备与连网能力所带来的便利生活，探索自身的真实潜能。

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在这里，你能感受到联发科技超过27年的技术研发与积累、系统化的成长培训体系、兼容开放的工作氛围、全面完善的薪酬福利体系。联发科技为每一个独特的你提供广阔的舞台，期待未来与你携手创造无限可能！

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面向人群：

2026届

微电子、计算机、电子、通信、软件、自动化等专业本科/硕士/博士应届毕业生

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工作城市：

北京 上海 深圳 成都 合肥 武汉

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招募岗位;

软件类? 算法类? 通信类? IC类

* 具体岗位详情，请查看

me***com[点击查看]

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实习福利

业界大牛带你起飞? 发哥专属培训课程? 活力四射社团活动

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招聘流程

3月20日 开启网申

4月-5月 笔试

5月-6月 面试

6月-7月 Offer发放

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参与方式:

网申通道（二维码）：me***com[点击查看]

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*各位同学们也可以寻找发哥在职的师兄师姐、发哥的校园大使作为推荐人，获取【推荐码】后投递简历，参与内推哦！

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