[江苏]苏州共进微电子技术有限公司

职位：测试|封装操作工
发布时间：2025-04-01
工作地点：其它
信息来源：苏州健雄职业技术学院
职位类型：全职
职位描述
测试/封装操作工 7.5万元/年

2025-04-01 10:05:51发布

职位要求：

职位性质：全职
工作城市：江苏省苏州市太仓市
招聘人数：5
学历要求：专科
职位类别：生产和运输设备操作人员
需求专业：电子信息类,机电设备类,机械设计制造类,集成电路类,计算机类

职位描述：

岗位职责
1、严格遵守各岗位的作业规范并完成每天的生产任务；
2、记录生产数据填写测试报表并输入电脑；
3、及时向生产主管/领班汇报生产中遇到的各种问题；
4、负责操作封装/测试设备（上下料）并处理简单的设备报错；
5、负责工作区域的5S，完成领导临时安排的工作。
任职资格
1、能吃苦耐劳，有一定的质量意识，配合加班；
2、能适应翻班；
3、能接受长时间站立工作；
4、愿意学习简单的英语单词。
薪资福利
底薪+技能工资+绩效工资+加班费+餐补+夜班费+全勤奖

联系方式：

联系人：吴**
简历接收邮箱：c*******@

公司介绍：

共进微电子技术有限公司是一家专注于传感器领域封装及标定测试量产服务的OSAT服务平台。公司已建设2.4万平米先进的研发中心和生产基地，生产基地包含百级、千级和万级无尘室1万平米，建设传感器及汽车电子芯片的封装测试量产生产线。

标定测试能力包括晶圆测试、CSP测试和成品级测试能力。针对惯性、压力、磁、环境、声学、光学、射频和微流控等传感器类型，进行全方位的功能、性能和可靠性测试。通过先进的标定测试设备和高效的解决方案，为客户提供优质可靠的传感器标定测试工程开发及量产服务。

封装产线涵盖从晶圆研磨、切割到前段工艺的固晶、引线键合、点胶、贴盖、回流焊，以及后段工艺的注塑成型、打标、切单。可提供LGA、QFN、SIP和Die-to-Wafer晶圆级封装等多种产品类型。在应力、气密性、热传导和微弱信号隔离等传感器封装技术领域，积累了丰富经验，可满足不同应用领域和环境的传感器封装需求。

公司以满足客户需求为宗旨，制定完整的封装测试方案、流程及品质管控，为客户提供一站式解决方案，打造集研发、工程、批量生产于一体的专业综合封装测试服务平台。共进微电子致力于建设全球知名的规模大、种类齐全、技术先进的传感器及汽车电子芯片封装测试产业基地和领军企业，填补国内相关领域在批量封装、校准和测试领域的空白，突破产业链瓶颈。

公司基本信息

苏州共进微电子技术有限公司
单位行业：其他制造业
单位性质：其他企业（含民营企业等）
单位规模：50-300人
单位标签：环境好,加班费,年终奖,全勤奖

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