[太原]太原晋科硅材料技术有限公司

职位：2025招聘工艺工程师
发布时间：2025-04-03
工作地点：其它
信息来源：太原理工大学
职位类型：全职
职位描述
太原晋科硅材料技术有限公司
发布时间:2025-04-03 12:17:36
招聘职位：工艺工程师
职位信息：
职位类别：工程技术人员
学历要求：硕士及以上
招聘人数：10人
工资：8000
联系邮箱：


联系手机：15333003505
工作地点：山西省太原市中北高新技术产业开发区柏板路69号(一照多址)
职位描述：
职位描述：

工作职责：

1、新工艺和新设备的启动和检验。与设备工程师密切合作，完成设备验收；

2、调查和解决工艺问题，建立相关工艺流程，分析数据以确定解决的慢性过程问题；

3、监控SPC图表，过程研究并提供改善计划；

4、设备间工艺匹配，减少偏差。对变更进行风险评估，以便与工具相匹配；

5、领导/参与相关计划以优化工艺、成本、良率和生产率；

6、与设备工程师和制造工程师一起工作以达到模块目标；

7、更新规格文件以满足质量标准要求；

任职要求：

1、电子/机械/化学工程/物理等本科及以上学历为佳，意向培养优秀应届生；

2. 如有需要能够配合公司要求进行倒班工作，能够配合加班工作;

3. 有团队精神并能自我激励，工作细致，规范，有纪律。



单位详情：
太原晋科硅材料技术有限公司成立于2024年7月，是上海新昇半导体科技有限公司300mm半导体硅片产能升级项目，位于山西省太原市中北高新技术产业开发区柏板路69号。r上海新昇半导体科技有限公司【ZingSemiconductorCorporation】成立于2014年6月，是上海硅产业集团股份有限公司【沪硅产业，代码：688126】全资控股子公司，坐落于中国（上海）自由贸易试验区临港新片区，是商业化提供300mm半导体硅片的国内供应商。r半导体硅片是集成电路行业的基础性材料，目前300mm硅片已成为芯片制造的主流材料，过去我国300mm半导体硅片严重依赖进口，成为集成电路产业链建设发展的主要瓶颈。为保障300mm半导体硅片的产业链供应安全，新昇先后开发出逻辑电路及存储器应用的300mm硅片成套技术并实现规模量产。r新昇坚持以研发创新来推动增长，已具备了在300mm硅片所有新产品、新技术方面的研发迭代能力，有力推进了我国半导体关键材料技术的自我造血进程，同时为实现关键材料核心技术自主可控、掌握集成电路产业发展主导权奠定了坚实的基础。