[成都]成都方圆物联科技有限公司

职位：硬件结构工程师
发布时间：2025-04-15
工作地点：成都
信息来源：成都大学
职位类型：兼职
职位描述
成都方圆物联科技有限公司
发布时间:2025-04-15 08:36:22
招聘职位:硬件结构工程师
职位信息:
职位类别：工程技术人员
学历要求：本科及以上
招聘人数：1人
工资：50
联系邮箱:
联系手机：18780082905
工作地点：龙泉驿区成都大学第十教学楼10504
职位描述：

结构实习生

人员：1人

1、协助工程师组装样机；

2、会机械制图，能看懂图纸；

3、熟练使用相关绘图软件；

4、熟练操作办公软件；


单位详情：
成都方圆物联科技有限公司总部位于成都大学校园内，在成都、宁波、深圳设有三大研发中心，公司主职产品遍布北京、深圳、广州、上海、重庆、河北、浙江、江苏、安徽、湖北、云南、贵州等12个省市。r公司主营包括咨询规划、系统建设、系统运维和运营服务等全方位、全业务链服务，公司核心产品物联网智能系统服务于中国电信、中国移动、中国联通、中国铁塔、国家电网、广电网络等行业客户。r面对未来，方圆物联科技将持续引领行业信息技术应用创新，致力于成为公用事业和物联网产业时代领先的价值创造者。