[苏州-苏州工业园区]元成科技（苏州）有限公司

职位：封装工艺工程师
发布时间：2025-06-06
工作地点：其它
信息来源：前程无忧(51JOB)
职位类型：全职
职位描述
职能类别:封装工程师
岗位职责：
1.有良好的团队合作、人际沟通和协调谈判能力，学习能力强；
2.有良好的项目管理及工作汇报、陈述技巧等。负责制程控制，系统性地解决相关问题，稳定与提高产品良率及制程质量；
3.负责Laser Grooving/SDBG/DBG/DAG制程问题及改善
4.制定制程规范，标准作业流程和相关培训材料；
5.部门内外部工作沟通，带领跨部门团队实现制程工艺目标；
3.新产品/新设备/新材料/新工艺的导入验证,收集相关品质数据
7.实验设计及工艺改善等方面的能力；能总结、出具完善专业的技术报告。

任职资格：
1. 本科及以上学历，理工科专业优先；
2. 对新事物接受能力强, 具有较强的流程梳理、分析优化和逻辑思维能力；
3. 善于与人沟通，具备良好的解决问题技巧和沟通、组织、协调能力。 公司简要介绍：
公司名称:元成科技（苏州）有限公司
公司类型:上市公司
公司规模:500-1000人
公司介绍:元成科技 企业简介

元成科技（苏州）有限公司是一家居行业领导地位的半导体封装测试公司，目前拥有600多名员工，主要业务包括芯片封装、测试及贴片，主要产品涉及闪存芯片、内存芯片及逻辑芯片。为客户提供完善的半导体后段供应链建置及全方位封装测试服务。
公司前身为超微半导体和飞索半导体，拥有20年以上的量产经验，是国内较早拥有12'晶圆生产技术及多层晶片叠封技术的先进封装企业。2023年 9月正式更名为“元成科技（苏州）有限公司”，并由江波龙新设全资子公司“江波龙电子（苏州）有限公司”直接控股。此外，元成苏州还将进一步加大在研发和封装测试工艺上的投入力度，积极引进业内高端封装测试设备和优秀人才，持续提升封装测试能力，以打造高端封装测试基地，更好地为人工智能、高性能计算、智能汽车、智能手机、智能穿戴等多个领域行业客户提供优质的服务。

江波龙（股票代码：301308）成立于1999年，主要从事Flash及DRAM存储器的研发、设计和销售。公司聚焦存储产品和应用，形成固件算法开发、存储芯片测试、封测设计与制造、存储芯片设计等核心竞争力，提供消费级、工规级、车规级存储器以及行业存储软硬件应用解决方案。
江波龙已形成嵌入式存储、固态硬盘（SSD）、移动存储及内存条四大产品线，拥有行业类存储品牌FORESEE和国际高端消费类存储品牌Lexar（雷克沙）。公司存储器广泛应用于智能手机、智能电视、平板电脑、计算机、通信设备、可穿戴设备、物联网、安防监控、工业控制、汽车电子等行业以及个人移动存储等领域。

About Longsys

Established in 1999, Longsys (stock code:301308.SZ) is engaged in the R&D, design, and sales of Flash memory and dynamic random access memory (DRAM). With its primary focus being on storage products and applications, the company has formed core competitiveness, such as firmware algorithm development, storage chip design, storage chip testing and packaging & testing design and manufacturing. It provides consumer, industrial, and automotive storage products along with software and hardware application solutions for industrial storage.
Longsys has formed four product lines: embedded storage, solid-state drive (SSD), mobile storage, and memory module, and also owns the industrial storage brand FORESEE and international high-end consumer storage brand Lexar. Longsys storage products are widely used in smartphones, smart TVs, tablets, computers, communication devices, wearable devices, Internet of Things (IoT), security monitoring, industrial control, automotive electronics, and personal mobile storage.