[上海]盛美半导体设备（上海）股份有限公司

职位：资深工艺工程师（博士）
发布时间：2025-04-22
工作地点：上海
信息来源：前程无忧(51JOB)
职位类型：全职
职位描述
专业1:化学工程（材料与化工类）
专业2:微电子技术
福利:做五休二 弹性工作 社团活动
职能类别:半导体工艺工程师
岗位职责：
1. 负责集成电路湿法清洗设备产品和工艺研发与创新、技术路线制定、规格和标准制定；
2. 负责研发设备产品验证阶段试验设计，功能和工艺调试，稳定性和可靠性测试；
3. 负责研发项目相关技术文献检索分析，总结报告撰写与交流分享；
4. 与机械、电气、软件等其它相关工程部门合作，负责产品或项目可行性评估，立项，设计优化和迭代，持续改进工艺和性能；
5. 与客户合作，共同合作开发新工艺，并验证设备平台和工艺解决方案；
6. 与第三方共同研发，负责理论基础研究、设备材料和零部件、解决方案合作开发；
7. 论文和专利撰写。

任职要求：
1. 博士学历，偏化学类（无机化学/有机化学），SPM相关工艺研究；材料+微观，结构类工艺研究；
2. 有半导体相关项目科研或研发项目管理和实操经验者优先；
3. 具有团队合作精神、组织协调能力和人际交往能力；
4. 具有良好的英文书写和口头沟通能力；
5. 报告协作和口头汇报能力；
6. 逻辑思维清晰缜密，表达能力强；
7. 抗压能力强。 公司简要介绍：
公司名称:盛美半导体设备（上海）股份有限公司
公司类型:上市公司
公司规模:1000-5000人
公司介绍:盛美成立于2005年，是一家注册在上海浦东新区张江高科技园区、具备世界领先技术的半导体设备制造商。公司集研发、设计、制造、销售于一体，主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管设备和先进封装湿法设备等。
公司坚持差异化竞争和创新的发展战略，通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电镀技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等，向全球晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案，有效提升客户的生产效率、提升产品良率并降低生产成本。
盛美具有高新技术企业资质，承担十一五国家科技重大专项课题“65-45nm铜互连无应力抛光设备研发项目”的研发和十二五国家科技重大专项课题“20-14nm铜互连镀铜设备研发与应用”和“45-22纳米单片晶圆清洗装备研发与应用”的研发。公司立足自主创新，通过多年的技术研发和工艺积累，成功研发出全球***的 SAPS/TEBO 兆声波清洗技术和 Tahoe 单片槽式组合清洗技术，可应用于 28nm及以下技术节点的晶圆清洗领域，可有效解决刻蚀后有机沾污和颗粒的清洗难题，并大幅减少浓硫酸等化学试剂的使用量，在帮助客户降低生产成本的同时，满足节能减排的要求。盛美凭借先进的技术和丰富的产品线，已发展成为中国大陆少数具有一定国际竞争力的半导体专用设备提供商，产品得到众多国内外主流半导体厂商的认可，并取得良好的市场口碑。

公司主要客户：
海力士、华虹集团、中芯国际、长江存储、长鑫存储、士兰微、晶合集成、芯恩、粤芯、积塔半导体、格科微、卓胜微、立昂微、芯物科技、长电科技、通富微电、盛合晶微、合晶硅材料、金瑞泓、上海新昇等

专利数：（截至2021年 8月底）
申请专利：903项
总授权专利：385项
其中授权发明专利：380项