[合肥]迪艾斯半导体科技（上海）有限公司

职位：Application Engineer
发布时间：2025-04-24
工作地点：其它
信息来源：安徽建筑大学城市建设学院
职位类型：全职
职位描述
Application Engineer
招聘单位：迪艾斯半导体科技（上海）有限公司
职位类别：集成电路IC设计/应用工程师
学历要求：本科及以上
工作地点：合肥市
薪资待遇：面议
发布日期：2025-04-24

专业要求：电子信息类,计算机科学与技术

岗位职责

1.开发，调试和部署离散器件和IC器件的测试解决方案（数字，模拟，射频等）
2.负载板/探针卡原理图设计和布局审查硬件故障排除。
3.在ATE平台上分析问题并提出解决方案以优化测试覆盖率
4.能够与测试工程客户合作，了解并改进测试流程。
5.提出建议以提高测试覆盖率的质量。
6.发现客户需求，重点关注使用ATE进行测试组件的设计
7.开发新的技术和设计，用来表征和测试接口板
8.硬件故障的PCB和PCBA接口解决方案

任职要求

1.理工科本科以上学历，电子/计算机工程或相关专业
2.基本了解Visual Basic， Windows NT， C， c 编程，UNIX和/或Windows，如有Advantest ATE平台编程经验优先。
3.一丝不苟，注重细节，做事细心有耐心。
4.良好的沟通能力及学习能力，良好的英语听说读写能力

福利待遇

13 薪、奖金、交通津贴、补充房贴等带薪年假 12 天、五险一金年度体检, 商业保险:医疗、寿险、意外、重疾、差旅生日派对、节假日福利、团建活动、年度旅游、俱乐部活动等

职业发展

职业发展对于新加入的同学，我们有非常完善的培训机制，帮助你的成长。我们提供丰富的培训课程，积累了各种设计类型的实际案例，也提供soft skill培训。我们也支持团队成员结合自己的兴趣和公司需要，向不同的技术领域延伸和拓展。

联系方式

招聘专员：Lemon Li
联系电话：13865512616
公司地址：上海市浦东新区金桥出口加工区52区10号楼