[南京]华天科技（昆山）电子有限公司

职位：应届生（25届）
发布时间：2025-04-27
工作地点：南京
信息来源：前程无忧(51JOB)
职位类型：全职
职位描述
专业1:化学
专业2:集成电路类
福利:有转正机会 工作餐 提供食宿 生日慰问
职能类别:管理培训生
华天电子集团成立于2003年8月，其前身是成立于1969年的国营永红器材厂（749厂），是中国***设计、研制和生产集成电路的企业之一。集团现有总资产280多亿元，员工30000多名，是世界半导体集成电路封装测试行业的知名企业，在全国排名第3，世界排名第6，关键核心封装测试技术达到世界先进水平。集团拥有天水华天科技股份有限公司（上市公司，代码：002185），华天科技（西安）有限公司、华天科技（昆山）电子有限公司、华天科技（南京）有限公司、华羿微电子股份有限公司、等30多家企业，遍及天水、西安、宝鸡、南京、昆山、上海、成都、深圳及美国凤凰城、马来西亚怡保等多个国家地区，已形成了集团化、国际化的产业发展新格局。
依托华天集团在晶圆级先进封装行业多年的技术积累，华天江苏主要从事晶圆级集成电路先进封装测试业务，包括晶圆级凸点、三维晶圆级硅通孔技术、晶圆级扇出封装、晶圆级测试等。产品包括晶圆级集成电路、晶圆级传感器以及晶圆级系统封装等。未来公司将以晶圆级集成电路高端封装业务为主导，将公司发展成为全球晶圆级集成电路先进封装产业基地。

针对对象：2025届本科/硕士/博士应届生（统招一本和211院校），仅招录应届生，不招聘实习生和往届生。

招聘专业：半导体、封装、电子信息、微电子、材料、物理、化学、机电、机械、自动化等理工科专业
本届年薪12-14W，硕士年薪15W-18W、博士面议
责任制工作时间：8:30-17:30（周一至周五）

岗位主要职责：
1、研发工程师
1）先进封装技术开发；
2）晶圆级封装可靠性研究；
3）先进封装制程工艺研究。 公司简要介绍：
公司名称:华天科技（昆山）电子有限公司
公司类型:民营公司
公司规模:1000-5000人
公司介绍:华天科技成立于2003年，中国***的半导体封装测试生产厂家之一，2007年在深圳证券交易所上市（股票代码：002185），位列全球封测企业第7位，国内排名第3位。华天科技（昆山）电子有限公司主要从事超大规模半导体封装、测试及模组生产，拥有六大技术平台：TSV, BUMPING，WLP、Fan-Out、FC、Test；拥有***博士后工作站，江苏省院士工作站，是江苏省重点研发机构，江苏省TSV硅通孔3D封装工程技术研究中心。
华天科技（昆山）电子有限公司全面布局晶圆级先进封装技术，自主研发了硅基扇出型封装技术，硅基埋入系统级封装技术，3D堆叠技术，汽车电子晶圆级封装技术等多种前沿封装技术，达到行业领先水平。