[合肥]迪艾斯半导体科技（上海）有限公司

职位：Software Engineer
发布时间：2025-04-29
工作地点：其它
信息来源：合肥学院
职位类型：全职
职位描述
Software Engineer
招聘单位：迪艾斯半导体科技（上海）有限公司
职位类别：软件工程师
学历要求：本科及以上
工作地点：合肥市
薪资待遇：面议
发布日期：2025-04-29

专业要求：计算机科学与技术,计算机科学与技术(软件开发与应用),计算机软件,软件工程

岗位职责

负责基于半导体芯片测试电路接口板设计，与硬件研发团队协作，开发设计自动化软件解决方案。职责涵盖软件开发需求和可行性分析、设计、算法开发、代码编程、功能测试与验证等多个方面
【工作职责】
1.设计、开发并维护软件解决方案。
2.遵循最佳实践和编码规范，编写简洁、可维护且高效的代码。
3.调试并优化代码，确保高性能、可靠性和可扩展性。
4.与团队成员密切协作，理解并实现项目需求。
5.协同项目经理制定项目时间表及里程碑。
6.编写和维护完整的项目文档，包括设计说明书、用户手册及版本说明。

任职要求

1. 拥有本科或以上学历，主修计算机、软件工程或相关专业；
2.精通面向对象开发；
3.熟练掌握至少一种开发语言，如Python、Java、C#等；
4.了解基本数据结构和经典算法，掌握常见数据库的使用；
5.具备优秀的学习能力，热爱编程，对新技术保持浓厚兴趣，具有良好的团队合作意识和高度的责任心；
6.具备良好的沟通能力，包括书面和英语口语能力；
7.具有算法开发、人工智能开发以及计算机图形处理经验者将被优先考虑。
8.具备良好的英语书面及口语表达能力。

福利待遇

13 薪、奖金、交通津贴、补充房贴等
带薪年假 12 天、五险一金
年度体检, 商业保险:医疗、寿险、意外、重疾、差旅
生日派对、节假日福利、团建活动、年度旅游、俱乐部活动等

职业发展

对于新加入的同学，我们有非常完善的培训机制，帮助你的成长。
我们提供丰富的培训课程，积累了各种设计类型的实际案例，也提供soft skill培训。
我们也支持团队成员结合自己的兴趣和公司需要，向不同的技术领域延伸和拓展。

联系方式

招聘专员：Lemon Li
联系电话：13865512616
公司地址：上海市浦东新区金桥出口加工区52区10号楼