[苏州]太极半导体（苏州）有限公司

职位：封装研发Layout工程师
发布时间：2025-05-09
工作地点：其它
信息来源：前程无忧(51JOB)
职位类型：全职
职位描述
专业1:电气类
专业2:自动化类（工学）
福利:白班 方案
职能类别:封装工程师
职责描述：
1、提供各种封装设计图纸并发布至文控中心（封装打线图，基板图，引线框架图，封装外形图，各种封装治具图），满足客户及内部工艺制造的需求，确保封装项目成功；
2、基板开发与设计，并与供应商进行VDA；
3、封装引线框架引线开发与设计 ，并与供应商进行VDA；
4、封装件的设计规则管理，协助封装设计人员为客户提供具有性价比的半导体封装设计方案；
5、熟悉封装基板的工艺以及设计规则，解决新产品阶段和量产阶段因载板缺陷的给与技术支持；
6、发明专利及实用新型专利撰写；
7、参与新报价阶段芯片封装的可行性评估；
8、电仿真技术支持,为封装设计模块提供基础的产品模拟报告输出；

任职要求：
1、本科及以上学历；
2、英文良好,CET-6以上；
3、理工科专业，优秀应届毕业生亦可； 公司简要介绍：
公司名称:太极半导体（苏州）有限公司
公司类型:国企
公司规模:500-1000人
公司介绍:无锡市太极实业有限公司是江苏省***上市公司。公司主营业务化纤、纺织和服饰服装，2008年，在原有的产业基础上拓展了半导体制造业务，与韩国海力士半导体合资成立控股子公司无锡海太半导体。
成立于2013年1月的太极半导体致力于芯片封装，产品设计，测试和其他经济性批量制造交付业务。我们制造生产的产品广泛的应用于消费类和汽车电子。是专业的封装测试制造服务提供商，注册资本5.22亿元人民币。
公司在收购新义半导体后，特别是在存储器产品上，有15年的研发设计及生产经验。太极半导体始终在技术革新和资源整合上不断前进，持续为客户提供完整的后段一站式服务。
太极半导体的客户都是世界具有领导地位的半导体设计及终端客户，在为客户提高优质高效服务的同时严把产品质量关，使产品向着“零缺陷”目标不断前行！
通过了ISO 9001质量体系认证，ISO 14001环境体系认证及 IATF 16949 汽车体系认证。