[广州]广州汉源微电子封装材料有限公司

职位：金属材料研发工程师
发布时间：2025-05-27
工作地点：广州
信息来源：广东工业大学
职位类型：全职
专业标签：材料类
职位描述
金属材料研发工程师（本科）

不限

本科生

无经验

5000～8000元/月

职位诱惑：
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温馨提示：以任何形式向求职者收取定金、保证金（物）或扣押个人证件的行为均违反《中华人民共和国劳动法》，请求职者注意加以甄别。

职位描述

/ Description

一、岗位职责：

1. 负责电子组装/半导体封装用焊接或烧结材料相关技术的开发，包括且不限于软钎料、导热界面材料、低温烧结银、低温烧结铜等，依据既定的年度任务开展金属材料研发活动，独立完成科技相关活动。

2. 撰写可研报告、专利、论文等技术文件，妥善整理研发过程中的技术资料按时归档。

3. 完成领导交办的其他任务。

二、岗位要求：

1. 理工科本科学历，有金属材料、金属材料加工、粉末冶金相关专业教育背景。

2. 具有良好的创新能力、学习能力、沟通能力和团队合作精神。

3. 待人真诚，做事有冲劲、执行力强、对待工作认真负责、敢于担当、主动作为。

4. 有相关研究工作经历优先。

企业信息

/ Company Info

广州汉源微电子封装材料有限公司
行业 其他电子设备制造

规模 100-499人

地址 黄埔区南云二路58号

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