[安徽]安徽烁轩半导体有限公司

职位：芯片封装工艺储备岗
发布时间：2025-06-10
工作地点：其它
信息来源：安徽工程大学
职位类型：全职
专业标签：物理学 材料类 电子信息
职位描述
芯片封装工艺储备岗
招聘单位：安徽烁轩半导体有限公司
职位类别：FAE 现场应用工程师
学历要求：本科及以上
工作地点：安徽省
薪资待遇：5000-8000
发布日期：2025-06-10

专业要求：应用物理学,材料类,电子信息工程

岗位职责

?协助工程师进行工艺改善验证，良率数据收集整理，每日产线工作状况汇报、设备工艺参数调试、每日异常处理、重大异常汇报

任职要求

本科及以上学历，电子信息、应用物理、材料等专业，应届生优先

福利待遇

入职即签订劳动合同，试用期2-3个月，缴纳五险一金，薪资范围6000-8000元/月，享受年假、节日福利、提供午餐、年终奖、商业保险等

职业发展

根据每位应届生的职业发展需要，公司内部多部门联动，进行人才培养和职业能力提升工作，让每位小伙伴的职业发展生涯变得更为精彩！

联系方式

招聘专员：周骆鹏
联系电话：13739190771
公司地址：芜湖市经济技术开发区东区纬三次路55号