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[厦门]厦门士兰集科微电子有限公司
职位：PIE/TD工程师
发布时间：2025-06-16
工作地点：其它
信息来源：前程无忧(51JOB)
职位类型：全职
职位描述
职能类别:工艺整合工程师(PIE)
负责集成电路、半导体器件产品调研及分析、新产品的设计研发、标准品维护和优化、产品合格率的提升等。
厦门士兰集科微电子有限公司是士兰微电子12吋特色工艺芯片制造主体，由杭州士兰微电子股份有限公司与厦门半导体投资集团有限公司共同投资成立。公司成立于2018年2月1日，位于福建省厦门市海沧区兰英路89号。
公司以功率半导体芯片、MEMS传感器为主要产品的12吋集成电路制造生产线项目，总投资为170亿元人民币，建设两条12吋芯片生产线；***条功率半导体芯片制造生产线，规划产能8万片/月，总投资70亿元人民币；第二条芯片制造生产线，投资100亿元人民币。
公司简要介绍：
公司名称:厦门士兰集科微电子有限公司
公司类型:民营公司
公司介绍:
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