[杭州-富阳区]杭州富芯半导体有限公司

职位：制程整合研发部工程师（25年应届）
发布时间：2025-07-09
工作地点：其它
信息来源：前程无忧(51JOB)
职位类型：全职
职位描述
专业1:集成电路科学与工程类
专业2:电子科学与技术类
福利:住房补贴
职能类别:工艺整合工程师(PIE)
岗位职责：
1， 完成新产品及新平台工艺流程定义及MES系统flow set up工作。
2， 完成产品新平台测试结构版图绘制、设计规则定义、器件仿真及模型提取等工作。
3， 完成新产品及新平台mask tape out、DRC Check、JDV check工作。
4， 完成新产品及新平台产品工艺流程验证确保电性满足客户需求并完成可靠性评估。
5， 产品inline、WAT、CP良率维护及异常问题分析。
6， 通过工艺优化等手段持续改善产品电性、良率、可靠性，降低产品成本。
7， 配合客户完成产品芯片相关失效分析，提升客户满意度。

岗位要求：
1、统招硕士学历，电子科学与技术、微电子、集成电路、半导体物理等相关专业。
2、有半导体制造业实习经验，了解半导体制造业工艺优先。
3、熟练使用office 相关的word，excel软件应用；
4、通过英语六级，熟练的英语读写能力及较强的学习能力。
5、优秀的沟通能力和团队合作精神。 公司简要介绍：
公司名称:杭州富芯半导体有限公司
公司类型:民营公司
公司规模:500-1000人
公司介绍:杭州富芯半导体有限公司成立于2019年，主要从事高性能模拟芯片的生产制造。富芯项目总投资金额400亿元，座落于杭州高新区（滨江）富阳特别合作区，总占地约700亩，分两期建成。富芯项目是浙江省超大型产业重点项目，也是浙江省首条12吋晶圆生产线。一期投资金额180亿元建设12吋高性能模拟芯片生产线，规划产能5万片/月，达产后将是国内汽车电子、5G通信、云计算、人工智能等领域重要的高性能模拟芯片生产基地。