[合肥]合肥晶合集成电路股份有限公司

职位：晶合集成2026届校园大使(J10747)
发布时间：2025-07-09
工作地点：其它
信息来源：前程无忧(51JOB)
职位类型：兼职
职位描述
福利:校招 免费班车 交通补贴 专业培训
职能类别:招聘专员/助理
工作职责:
1.搭建及运营校内社群，为同学答疑解惑
2.挖掘优秀同学，一起加入晶合大家庭
3.协助校园活动策划与执行，扩大影响力
你将有机会收获：
1.晶合校招的专属周边
2.简历筛选PASS卡，一键直达面试
3.上市公司校招运营实践经验，闪光履历
任职资格:
1.2025届本科及以上在校生
2.有校园活动策划落地经验者优先
3.擅长沟通，乐于组织和策划活动
温馨提示：
公司在招聘过程中不收取任何费用，求职环节以任何理由收费的行为均为诈骗！ 公司简要介绍：
公司名称:合肥晶合集成电路股份有限公司
公司类型:国企
公司规模:5000-10000人
公司介绍:合肥晶合集成电路股份有限公司（简称“晶合集成”）成立于2015年5月，由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设，位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内，是安徽省***12英寸晶圆代工企业。
晶合集成专注于半导体晶圆生产代工服务，致力于为国内提升自主可控的集成电路制造能力贡献力量，为客户提供150-55纳米不同制程工艺，未来将导入更先进制程技术。截至2022年，公司年营收突破100亿元，实现在液晶面板驱动芯片代工领域市占率全球***的目标，成为中国大陆第三大晶圆代工企业。2023年5月，公司正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，成为安徽省***成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。
晶合集成以客户需求为导向，结合平板显示、汽车电子、家用电器、工业控制、人工智能、物联网等产业发展趋势，提供面板驱动芯片、微控制器(MCU)、CMOS图像传感器(CIS)、电源管理(PMIC)、人工智能物联网(AIoT)等不同应用领域芯片代工，矢志成为中国最卓越的集成电路专业制造公司之一。