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[上海]上海南芯半导体科技有限公司
职位：封装仿真工程师
发布时间：2025-07-14
工作地点：上海
信息来源：浙江大学
职位类型：全职
职位描述
上海南芯半导体科技有限公司
招聘信息
封装仿真工程师
2025-07-01 11:02:50
职位描述
工作职责 1、 负责封装应力，热仿真； 2、 封装结构及可靠性仿真：对封装可能出现的失效进行仿真预测，包括应力集中分析、翘曲分析以及可靠性疲劳寿命预测； 3、 封装热仿真：封装散热能力分析，热阻模型提取等； 4、根据仿真分析结果输出仿真分析报告和改善建议； 5、为新品评估提供有效参考仿真结果，提前识别封装风险，封装设计优化参考； 6、研究学习业界仿真技术，探索新的封装仿真模型优化准确度。 任职资格 1、材料，机械，电子等相关专业本科或以上学历； 2、有较好的材料，力学，热传导理论基础； 3、优秀的人际关系、组织和沟通能力； 4、有上进心和服务意识； 5、稳定的职位生涯； 6、有AutoCAD，Ansys，Icepak/Fotherm，Hypermesh，Moldex3D等仿真分析软件经验加分。
职位类别:电子/半导体/仪表仪器
专业要求:不限
单位简介
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