[南京]芯原微电子（上海）股份有限公司

职位：数字后端设计工程师（南京）
发布时间：2025-07-28
工作地点：南京
信息来源：前程无忧(51JOB)
职位类型：全职
职位描述
职能类别:数字后端工程师
职位名称：数字后端设计工程师
职位描述：
根据个人情况和公司项目规划，承担如下一种或多种职责：
1. 完成编写时序约束，编写低功耗设计文件（UPF/CPF），逻辑综合/物理综合，形式验证，静态时序分析，功耗分析，低功耗设计规则检查（CLP）；
2. 完成布局规划，电源规划，布图布线，物理验证，电压降分析，电迁移分析；
3. 完成DFT逻辑设计和验证，完成编写DFT模式时序约束，帮助DFT模式时序收敛，帮助芯片bring-up，完成测试向量的调试，良率的提升；
4. 为客户/现场应用工程师/销售人员提供技术支持。
职位要求：
1. 电子工程硕士或更高学历；
2. 学习勤奋，工作积极投入；
3. 具备以下单项或多项经验: 从RTL到GDS的设计实现，芯片级测试，ASIC编码和模拟，ASIC物理版图，集成电路制造和工艺；
4. 富有事业心和团队合作精神，良好的中英文听说读写能力。
工作地点： 上海/成都/南京
Title: Physical Design Engineer
Responsibilities:
You will be in a position responsible for one or more of below assignments:
1. Complete writing timing constraint, writing UPF/CPF, logic/physical synthesis, formal verification, STA, power analysis, CLP.
2. Complete floorplan, power plan, P&R, physical verification, IRDrop analysis, EM analysis.
3. Complete DFT logic design and verification, writing DFT mode timing constraint, support DFT mode timing closure, support chip bring-up, complete test pattern debugging and yield improvement.
4. Provide technical support for customer/FAE/sales.
Requirements:
1. Master's or above degree in EE or above.
2. Study hard and work actively.
3. Have following single or multiple experiences: design implementation from RTL to GDS, chip level testing, ASIC coding and simulation, ASIC physical layout, IC manufacture and process.
4. Self-motivated and a good team player. Good communication skills in both Chinese and English in either listening, speaking, reading or writing.
Location: Shanghai/Chengdu/Nanjing 公司简要介绍：
公司名称:芯原微电子（上海）股份有限公司
公司类型:民营公司
公司介绍:芯原微电子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。

公司拥有自主可控的图形处理器IP（GPU IP）、神经网络处理器IP（NPU IP）、视频处理器IP（VPU IP）、数字信号处理器IP（DSP IP）、图像信号处理器IP（ISP IP）和显示处理器IP（Display Processing IP）这六类处理器IP，以及1,600多个数模混合IP和射频IP。

基于自有的IP，公司已拥有丰富的面向人工智能（AI）应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等始终在线（Always-on）的轻量化空间计算设备，AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备，以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。

为顺应大算力需求所推动的SoC（系统级芯片）向SiP（系统级封装）发展的趋势，芯原正在以“IP芯片化（IP as a Chiplet）”、“芯片平台化（Chiplet as a Platform）”和“平台生态化（Platform as an Ecosystem）”理念为行动指导方针，从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。

基于公司芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）经营模式，目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。

芯原成立于2001年，总部位于中国上海，在全球设有8个设计研发中心，以及11个销售和客户支持办事处，目前员工已超过2,000人。