[成都]芯原微电子（上海）股份有限公司

职位：FPGA工程师（成都）
发布时间：2025-07-31
工作地点：成都
信息来源：前程无忧(51JOB)
职位类型：全职
职位描述
职能类别:FPGA开发工程师
职位名称：FPGA工程师

职位描述：
1. 根据项目要求参与芯片的系统级功能及软硬件原型验证和开发，负责IP/Subsystem/SOC 的RTL到FPGA/Emulator原型机测试平台的设计实现与有效性测试；
2. 负责FPGA/Emulator的bare-metal 或操作系统测试用例的仿真，调试与验证；
3. 负责FPGA、SOC开发板和子板的设计，调试与维护。在芯片前期和后期执行系统功能验证，调试可能出现的故障并诊断定位故障原因，和开发团队积极沟通和调试发现的问题，参与芯片性能，电气参数实验室测试等工作；
4. 提供Demo，并与销售/市场合作进行产品演示、平台支持, 对客户进行技术支持和培训。

职位要求：
1. 电子工程或相关专业，硕士及以上学历；
2. 熟练掌握Verilog/VHDL/SystemVerilog知识，熟悉任意FPGA平台并能够进行基于FPGA的RTL编写，仿真和调试；
3. 熟悉掌握AMBA总线知识，比如AXI/AHB/APB或常用接口协议如I2C/SPI/USB/PCIE等；
4. 熟悉C/C++语言知识或熟悉一种脚本语言，如perl/python/ruby等；
5. 具有优秀的学习能力；
6. 富有事业心和团队合作精神，良好的中英文听说读写能力。

工作地点： 上海/成都

Title: FPGA Engineer

Responsibilities:
1. Develop and verify system-level functions and software and hardware prototypes. Design, implement, and test the effectiveness of IP/Subsystem/SoC RTL on the FPGA/Emulator prototype platform.
2. Perform simulation, debugging, and verification of bare-metal or operating systems on the FPGA/Emulator.
3. Design, debug, and maintain FPGA and SoC development board and daughter board. Work with SoC/IP design team to debug and address hardware/software issues before chip tape-out. Test the chip performance and electric parameters in labs.
4. Provide demos and cooperate with sales and marketing personnel to demonstrate products and provide technical support for customers.

Requirements:
1. Master's or above degree in EE or related majors.
2. Familiar with Verilog/VHDL/SystemVerilog and any FPGA platform. Capable of porting RTL and running simulation/debugging on the FPGA platform.
3. Have a basic knowledge of AMBA, such as AXI/AHB/APB or other interface such as I2C/SPI/USB/PCIe etc.
4. Familiar with C/C++ or other programming language such as Perl/Python/Ruby.
5. Excellent quick learning ability.
6. Self-motivated and a good team player. Good communication skills in both Chinese and English in either listening, speaking, reading or writing.

Location：Shanghai/Chengdu 公司简要介绍：
公司名称:芯原微电子（上海）股份有限公司
公司类型:民营公司
公司介绍:芯原微电子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。

公司拥有自主可控的图形处理器IP（GPU IP）、神经网络处理器IP（NPU IP）、视频处理器IP（VPU IP）、数字信号处理器IP（DSP IP）、图像信号处理器IP（ISP IP）和显示处理器IP（Display Processing IP）这六类处理器IP，以及1,600多个数模混合IP和射频IP。

基于自有的IP，公司已拥有丰富的面向人工智能（AI）应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等始终在线（Always-on）的轻量化空间计算设备，AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备，以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。

为顺应大算力需求所推动的SoC（系统级芯片）向SiP（系统级封装）发展的趋势，芯原正在以“IP芯片化（IP as a Chiplet）”、“芯片平台化（Chiplet as a Platform）”和“平台生态化（Platform as an Ecosystem）”理念为行动指导方针，从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。

基于公司芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）经营模式，目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。

芯原成立于2001年，总部位于中国上海，在全球设有8个设计研发中心，以及11个销售和客户支持办事处，目前员工已超过2,000人。