此信息由前程无忧(51JOB)审核并发布(查看原发布网址),应届生求职网转载该信息只是出于传递更多就业招聘信息,促进大学生就业的目的。如您对此转载信息有疑义,请与原信息发布者前程无忧(51JOB)核实,并请同时联系本站处理该转载信息。
[南京]芯原微电子(上海)股份有限公司
职位:射频集成电路设计工程师(南京)
发布时间:2025-07-28
工作地点:南京
信息来源:前程无忧(51JOB)
职位类型:全职
职位描述
职能类别:集成电路IC设计
职位名称:射频集成电路设计工程师
职位描述:
1. 设计CMOS/FDSOI无线IC芯片的射频模拟电路;
2. 指导、监督高质量版图设计;
3. 协助设计测试板, 调试测试芯片,根据测试结果迭代改进方案。
职位要求:
1. 电子或微电子专业硕士/博士学历;
2. 扎实的相关课程知识及项目经验;
3. 有以下设计经验优先:
射频transceiver电路,如BLE、WIFI、NBIoT、GNSS;
PA、LNA、MIXER、PLL、VCO、Filter、VGA/PGA、AD/DA、Low Power PMU、XO等;
4. 有测试仪器使用经验,如示波器,频谱分析仪,信号源等;
5. 富有事业心和团队合作精神,良好的中英文听说读写能力。
工作地点:南京
Title: RFIC Design Engineer
Responsibilities:
1. Design RF Analog front-end circuits based on CMOS/FDSOI technology for wireless IC chips.
2. Guide and/or supervise layout designers for high-quality layout.
3. Assist in test board design, debug and verify test chips, and iterate design based on the test results to optimize the function and performance.
Requirements:
1. Master's or PhD degree in EE or Micro-Electronics.
2. Solid course knowledge and project experience in related areas.
3. Experience in design of the following circuits is preferred:
RF transceiver system: BLE, WIFI, NBIoT, GNSS, etc.
PA, LNA, MIXER, PLL, VCO, Filter, VGA/PGA, AD/DA, Low Power PMU, XO, etc.
4. Capability to operate test instruments, including oscilloscope, spectrum analyzer, signal generator, etc.
5. Self-motivated and a good team player. Good communication skills in both Chinese and English in either listening, speaking, reading or writing.
Location: Nanjing
公司简要介绍:
公司名称:芯原微电子(上海)股份有限公司
公司类型:民营公司
公司介绍:芯原微电子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。
公司拥有自主可控的图形处理器IP(GPU IP)、神经网络处理器IP(NPU IP)、视频处理器IP(VPU IP)、数字信号处理器IP(DSP IP)、图像信号处理器IP(ISP IP)和显示处理器IP(Display Processing IP)这六类处理器IP,以及1,600多个数模混合IP和射频IP。
基于自有的IP,公司已拥有丰富的面向人工智能(AI)应用的软硬件芯片定制平台解决方案,涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等始终在线(Always-on)的轻量化空间计算设备,AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备,以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。
为顺应大算力需求所推动的SoC(系统级芯片)向SiP(系统级封装)发展的趋势,芯原正在以“IP芯片化(IP as a Chiplet)”、“芯片平台化(Chiplet as a Platform)”和“平台生态化(Platform as an Ecosystem)”理念为行动指导方针,从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手,持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。
基于公司芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)经营模式,目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等,主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。
芯原成立于2001年,总部位于中国上海,在全球设有8个设计研发中心,以及11个销售和客户支持办事处,目前员工已超过2,000人。