[广州]广东芯粤能半导体有限公司

职位：2025招聘研发类工程师
发布时间：2025-08-26
工作地点：广州
信息来源：南京理工大学
职位类型：全职
专业标签：材料类 电子信息 光学工程
职位描述
研发类工程师 13万元/年

2025-08-25 17:24:07发布

职位要求：

职位性质：全职
工作城市：广东省广州市南沙区
招聘人数：10
学历要求：硕士
职位类别：工程技术人员
需求专业：材料科学与工程,电子科学与技术

职位描述：

岗位职责
1、负责芯片制造工艺研发与工艺平台搭建；

2、负责前沿技术先期探索与研发；

3、负责开发光刻、刻蚀、光学修正、扩散、化学机械研磨和薄膜生成等工艺。

任职资格
微电子、电子信息等专业
薪资福利
税前月薪12-15K

联系方式：

联系人：林**
简历接收邮箱：r***********@

公司介绍：

广东芯粤能半导体有限公司，项目总投资 75 亿元人民币，占地 150 亩。一期投资 35 亿元，仅 15 个月完成厂房建设，实现通 线，一期年产 24 万片 6 吋 SiC 芯片，二期年产 24 万片 8 吋 SiC 芯片。产品主要应用于新能源汽车主驱逆变器、OBC 风光储逆变器、 伺服器及工业电源/轨道交通、智能电网等方面。 项目整合了主要股东方产业链合作优势，是国内首家通过国家重大项目审批的大规模碳化硅芯片制造项目，列入广东省重大产业
项目，专注于车规及工控领域碳化硅芯片的研发和制造。为 IDM、设计公司、整车企业及各类终端应用企业提供芯片制造服务。 管理团队来自主流晶圆厂，具备丰富的建设运营经验和专业的技术背景。

使命为全球电力应用赋能 AscenPower! Empower!

愿景成为 SiC 芯片领域值得信赖的 芯航母 !

公司基本信息

广东芯粤能半导体有限公司
单位行业：其他制造业
单位性质：其他企业（含民营企业等）
单位规模：301-1000人
单位标签：朝九晚五,加班费,双休

申请职位：nj***.cn[点击查看]