[江苏]日月新半导体（苏州）有限公司

职位：2026招聘封装工艺工程师
发布时间：2025-09-06
工作地点：其它
信息来源：江苏大学
职位类型：全职
专业标签：仪器仪表 机械类 材料类 电气类 电子信息
职位描述
封装工艺工程师 11万元/年

2025-09-02 16:10:36发布

职位要求：

职位性质：全职
工作城市：江苏省苏州市苏州工业园区
招聘人数：30
学历要求：本科
职位类别：工程技术人员
语言能力：英语
需求专业：材料类,电气类,电子信息类,机械类,仪器类

职位描述：

岗位职责
"1.负责半导体封装工艺的开发与优化，包括封装流程设计、参数调试，确保产品良率与质量达标，降低生产成本。？
2.跟踪封装过程中的工艺异常，通过数据分析、实验验证等方式制定解决方案，减少异常发生率。？
3.编制封装工艺相关文件，如作业指导书、工艺规范等，确保生产人员规范操作。？
4.与研发、生产、质量等部门协作，推动新产品封装工艺的导入与量产，保障生产顺利进行。？
5.定期对封装工艺进行评估与改进，引入新的工艺技术或设备，提升生产效率与产品竞争力。"
任职资格
"1.本科及以上学历，电子封装、微电子、材料科学与工程、机械工程等相关专业。？
2.具备一定的数据分析能力，能使用 Excel、Minitab 等工具进行数据处理与分析。？
3.具备良好的沟通协调能力与问题解决能力，能快速响应生产中的工艺问题。？
4.通过大学英语四级。"
薪资福利
薪资福利
（一）校招生薪资结构 ：月薪+奖金，一年13~15薪
（二）每年度依据公司营运状况及市场调研进行超过同行业的年度调薪
（三）提供全面丰厚的福利体系
1.花样福利：带薪年假、福利年假、弹性办公、生日及节日福利、婚育礼金等
2.住宿保障：提供员工宿舍保障
3.餐饮服务：免费工作餐、公司内部含 Coffee Bar 和全家超市
4.身体健康：补充商业保险、年度员工体检、健身房、图书馆
5.文化活动：丰富多彩员工社团活动、定期团建、季度聚餐、年会等
6.人才培育：导师制、多元化人才培养资源

联系方式：

联系人：刘**
简历接收邮箱：Z***********@

公司介绍：

日月新集团总部位于江苏苏州，隶属于智路资本，前身为全球最大的半导体封测企业日月光集团的全资子公司，始于1984年，自成立以来即致力于为半导体企业提供前段工程测试、晶圆针测以及后段之半导体封测、成品测验的专业一元化服务。
日月新集团营运据点分别位于中国上海、山东威海、江苏苏州、江苏昆山，员工人数超过一万人，建筑面积达45万平方米，产品广泛应用于移动技术、汽车电子、人工智能、物联网等领域，工艺水平和出货量全球领先。日月新员工始终秉持 守正务实，九九为功，持诚求新，生生不息 的态度，以立足中国，放眼全球，以提供精益求精的半导体封测服务，来持续提升与丰富人类生活的水平为愿景，共同打造一个重视品质、研发、技术、人才培育、员工沟通、员工健康的 百年老铺 。

公司基本信息

日月新半导体（苏州）有限公司
单位行业：计算机、通信和其他电子设备制造业
单位性质：外商投资企业
单位规模：1000人以上
单位标签：管理规范,环境好,加班费,交通方便,双休,五险一金,专车接送

申请职位：uj***.cn[点击查看]