[上海]中微半导体设备（上海）股份有限公司

职位：研发技术支持工程师-薄膜沉积 TPS Engineer
发布时间：2025-11-06
工作地点：上海
信息来源：前程无忧(51JOB)
职位类型：全职
职位描述
专业1:电气类
专业2:自动化
福利:五险一金 补充医疗保险 免费班车 员工旅游 交通补贴 通讯补贴 年终奖金 股票期权
职能类别:机械设备工程师
职位概述：
优先考虑2025年11月至2026年3月毕业的硕士应届生。

加入我们充满活力的设备研发团队，成为下一代先进金属沉积设备开发的先锋！作为技术支持研发工程师，你将深度参与设备的开发、优化与验证全流程。此职位提供独特机会，让你将机械、电子、电气、物理、化学及自动化等多学科知识应用于尖端半导体制造技术的实践。在资深工程师的指导下，你将负责实验设计、新部件/材料验证、数据分析及技术难题攻关，直接为提升设备性能、满足客户严苛的工艺与设备指标贡献力量。这是一个加速个人成长、实现价值并体验高效团队协作的卓越平台。


主要职责：
1. 新功能/新产品开发与验证： 在导师指导下，积极参与新功能模块或整机新产品的设计评审、原型调试、功能测试与性能验证，确保设计目标达成。
2. 实验执行与深度数据分析：熟练操作金属沉积设备及相关分析仪器（如SEM, EDX, AFM, 膜厚仪等），执行DOE（实验设计）进行设备调试、工艺参数优化及新产品/新功能测试。系统性地收集、整理测试数据，运用统计方法和专业工具进行深入分析，挖掘潜在规律与问题。撰写清晰、详实、结论明确的实验报告和技术文档。
3. 技术问题诊断与解决：协助调查和解决设备开发、内部测试及客户验证阶段出现的复杂技术问题（例如：颗粒缺陷超标、硬件异常/失效、工艺稳定性问题、产品良率相关硬件因素等）。基于分析结果，提出有效的实验验证方案和改进建议，推动问题根本解决。
4. 首台设备交付与量产支持：参与实验室原型机/测试平台的搭建、维护与升级。支持客户端首台新设备的安装、调试、硬件改造及工艺验证工作，确保设备通过整机验收测试，满足量产要求。为客户端量产初期提供及时的硬件相关技术支持和问题响应。
Join our dynamic equipment R&D team as a pioneer in developing next-generation advanced metal deposition equipment**! As a Technical Support R&D Engineer, you will be deeply involved in the full lifecycle of equipment development, optimization, and validation. This role offers a unique opportunity to apply multidisciplinary knowledge in mechanical, electronic, electrical, physical, chemical, and automation engineering to cutting-edge semiconductor manufacturing technology. Under the guidance of senior engineers, you will be responsible for experimental design, new component/material validation, data analysis, and tackling technical challenges, directly contributing to enhanced equipment performance and meeting customers' stringent process and equipment specifications. This is an exceptional platform for accelerated personal growth, value realization, and experiencing highly effective teamwork. 1. New Feature/Product Development & Validation:
Participate actively in design reviews, prototype debugging, functional testing, and performance validation of new feature modules or new full-tool products under mentorship.
Ensure achievement of design targets.
2. Experimental Execution & In-Depth Data Analysis:
Proficiently operate metal deposition equipment and relevant analytical instruments (e.g., SEM, EDX, AFM, film thickness measurement tools) to execute DOE (Design of Experiments) for equipment debugging, process parameter optimization, and new product/feature testing.
Systematically collect and organize test data, utilizing statistical methods and specialized tools for thorough analysis to uncover underlying patterns and issues.
Author clear, detailed, and conclusive experimental reports and technical documentation.
3. Technical Problem Diagnosis & Resolution:
Assist in investigating and resolving complex technical issues arising during equipment development, internal testing, and customer validation phases (e.g., particle defects exceeding specifications, hardware anomalies/failures, process stability issues, hardware factors impacting product yield).
Propose effective experimental validation plans and improvement recommendations based on analysis results to drive root cause resolution.
4. ***-Article Tool Delivery & Production Support:
Participate in the setup, maintenance, and upgrades of lab prototype/test platforms.
Support on-site installation, debugging, hardware modifications, and process validation of ***-article new tools at customer sites, ensuring equipment passes Factory Acceptance Tests (FAT) / Site Acceptance Tests (SAT) and meets production requirements.
Provide timely hardware-related technical support and issue response during the initial production ramp-up phase at customer site.


岗位要求：
1.本科学历以上，机械，电子，物理，化学，电气，自动化、微电子科学与工程、电子科学与技术等相关理工科专业。
2.良好的实验设计和动手操作能力。优秀的数据分析能力和逻辑思维能力，能熟练运用数据分析工具（如 Excel, Origin, JMP, Python, Matlab 等）。
3.优秀的英文读写能力，能阅读专业文献和技术文档最低要求英文六级。
4.对半导体设备行业充满热情，强烈的学习意愿和能力，能够快速掌握新知识和新技能。
5.认真细致，有责任心，具备良好的实验安全意识。
6.积极主动，具备良好的沟通能力和团队协作精神。具备较强的抗压能力和解决问题的韧性。
1. Bachelor's degree or higher. Major in Mechanical Engineering, Electronics, Physics, Chemistry, Electrical Engineering, Automation, Microelectronic Science and Engineering, Electronic Science and Technology, or related STEM fields.
2. Core Technical Skills:
Strong ability in experimental design and hands-on operation.
Excellent data analysis and logical thinking skills.
Proficiency in using data analysis tools (e.g., Excel, Origin, JMP, Python, Matlab).
3. Language Proficiency:
Strong written English proficiency, capable of reading professional literature and technical documentation, at least CET-6.
4. Mindset & Learning:
Passionate about the semiconductor equipment industry.
Strong desire and ability to learn, capable of quickly acquiring new knowledge and skills.
5. Work Ethic & Safety:
Meticulous, detail-oriented, and responsible.
Possesses strong safety awareness for experimental work.
6. Soft Skills & Resilience:
Proactive with excellent communication and team collaboration skills.
Demonstrates strong resilience under pressure and problem-solving resilience 公司简要介绍：
公司名称:中微半导体设备（上海）股份有限公司
公司类型:合资
公司规模:500-1000人
公司介绍:中微半导体设备（上海）股份有限公司（简称：中微公司）是一家以中国为基地、面向全球的高端半导体微观加工设备公司。以微观加工为核心的半导体设备，是数码时代的战略性基础。自2004年创立以来，中微公司致力于为全球集成电路和泛半导体制造商提供极具竞争力的高端设备和高质量的服务，是所在领域中国的领军企业和世界的新星。

中微公司坚持“三维发展”战略，2022年营业收入达到47.4亿元人民币，拥有超过2250件专利，并有累积超过3,300个反应台在中国大陆和中国台湾地区、新加坡、韩国、日本、德国、意大利等国家和地区客户的106条生产线上量产。
- 在集成电路制造设备维度：中微公司的等离子体刻蚀(Etch)设备包括电容性高能等离子体（CCP）刻蚀设备和电感性低能等离子体（ICP）刻蚀设备，拥有单台机、双台机的独特设计，已广泛应用于国际一线客户从65纳米到5纳米及下一代更先进的芯片生产线上。适用于超高深宽比结构刻蚀的CCP刻蚀设备性能已经达到国际一流水平；适用于超高精度刻蚀工艺的ICP刻蚀设备的刻蚀均匀性可以达到原子级的水平；应用ICP技术的深硅（TSV）刻蚀设备，在先进系统封装、2.5维封装和微机电系统芯片等的刻蚀领域继续获得批量重复订单。此外，公司在开发集成电路前端所需要的多种薄膜沉积类设备，包括低压化学气相沉积设备（LPCVD）、生长硅及锗硅极关键的外延设备（EPI）等，并已取得了可喜的进展。2022年开始推出12英寸LPCVD设备具有优秀的薄膜均一性、填充能力和工艺调节灵活性，在常规互联线，极高深宽比结构和三维结构填充均达到国际先进水平。
- 在泛半导体设备维度：用于LED和功率器件外延片生产的MOCVD设备已在客户生产线上投入量产。中微的氮化镓基MOCVD设备在新一代Mini-LED产业化中，在蓝绿光LED生产线上取得了领先地位。公司正在开发的用于碳化硅功率器件的外延设备，以及制造Micro-LED的MOCVD专用设备。
- 其他战略新兴领域：聚焦环境保护节能减排设备和清洁能源的 “中微惠创”、开发中小企业营运软件系统的 “中微汇链”，以及探索数码技术在大健康领域应用的 “芯汇康”都取得了良好进展，共同推动中微公司实现高速、稳定、健康和安全的发展。

2019年中微公司作为首批科创板企业在上海证券交易所挂牌上市，并成为科创板第一家市值超过1000亿的半导体设备公司。多年来，中微公司及其产品在国内外获得近百次知名奖项，包括：
- 第十五届、第二十二届两次中国专利金奖（2013/2021，国家知识产权局）
- 国家企业技术中心（2020，国家发改委、科技部、财政部等）
- “制造业单项冠军产品”称号（2019，工业和信息化部、中国工业经济联合会）
- 第四届中国质量奖提名奖（2021，国家市场监督管理总局）
- 中国国际工业博览会第十六届金奖、第十五届银奖（2014/2013，中国国际工业博览会组委会）
- 两次“福布斯中国最具创新力企业50强“（2020/2022，福布斯中国）
- “2009年度最佳产品奖”（2009，美国《半导体国际》杂志）
- 此外，中微公司在美国TechInsights 2018、2019、2021和2023年全球客户满意度评比中连续排名前列，充分展现了中微公司全球领先的竞争力和市场认可度。

中微公司全球总部及产业基地位于上海浦东，随着公司业务的蓬勃发展，新建的南昌产业化基地已于2023年投入运行，上海临港片区在建的产业化基地、总部暨研发大楼也将陆续投入运行。中微公司以开放包容的国际化平台，在中国大陆及境外分公司（中国台湾地区、新加坡、韩国、日本、北美），拥有超过1,500名国际化人才。

在中微，您不仅与“攀登半导体设备技术巅峰”的勇者们同行，还尽享宽广的职业发展平台、完善的薪酬福利、全员持股等全面和长久的回报。加入我们，一起改变数码时代人类的生产和生活方式！