[北京]北京航天微电科技有限公司

职位：微波研发工程师|微波器件结构|工艺工程师|陶瓷封装材料与器件研发工程师
发布时间：2025-11-17
工作地点：北京
信息来源：上海交通大学
职位类型：全职
专业标签：物理学 电子信息 化学 机械类 材料类
职位描述
2026年应届生招聘（微波磁学专业+电子封装专业）

发布时间 :2025-11-17
截止日期 :2026-02-28
需求人数 :null
招聘网址 :null
简历投递邮箱 :z*****【登录】

招聘简章

北京航天微电科技有限公司招聘启事

（微波铁氧体材料与器件专业+电子封装材料与器件专业）

一、单位简介：

北京航天微电科技有限公司，隶属于中国航天科工二院二十三所，位于北京市海淀区永定路50号，是国家级"专精特新”小巨人企业，主业聚焦于先进材料与高端元器件的研发与生产，产品广泛用于雷达、导弹、卫星、舰船等军用领域以及大科学工程、5G通信、测试仪器、微波能等民用领域。

公司微波磁学专业由中国航天科工二院二十三所铁氧体专业部整建制注入，自1958年开始一直从事微波铁氧体材料与器件的研发生产，综合研发实力处于国内领先水平，是中国电子学会应用磁学分会副主任委员单位、微波磁学专业组主任委员单位，累计承担以国家重点研发计划项目为代表的国家级科研项目上百项。主要产品包括：铁氧体移相器、环行器、隔离器、铁氧体开关、大功率负载、变极化器、滤波器、微波密封窗、微波铁氧体材料等，尤其在高功率、毫米波、快速电控、超宽带、小型化等方面处于国内领先地位。专业方向包括磁性材料、微波技术、电子电路、特种工艺、结构设计、薄膜电路制备、硬脆材料加工等。

公司电子封装材料与器件专业是二十三所新兴专业，组建了由多名博士牵头的高水平研发团队和先进的实验室条件，突破全流程的多项关键技术，产品包括低温共烧陶瓷材料（LTCC）、高温共烧陶瓷材料（HTCC）、陶瓷封装基板/管壳、LTCC滤波器、微波介质陶瓷、异质集成基片等，已应用于功放芯片、多功能芯片、微声滤波器等的陶瓷封装中，为雷达等整机系统提供基础材料与元器件支撑。专业方向包括玻璃制备、LTCC生瓷片及电子浆料、HTCC材料生瓷片及电子浆料、电子封装工艺、电镀/化学镀工艺、电子封装器件设计等。

二、招聘需求：

1、 微波研发工程师

l 岗位描述：环行器、隔离器、负载、铁氧体开关、移相器、滤波器等微波器件或组件的电气研发；

l 所需专业：电子类（电磁场与微波、微电子与固体电子学、电子信息工程），物理类（应用磁学、半导体物理）等。

l 任职要求：熟练使用HFSS、CST等仿真软件、矢量网络分析仪等测试仪器，掌握微波铁氧体、电磁场与电磁波等相关知识等。

2、 微波器件结构、工艺工程师

l 岗位描述：环行器、隔离器、负载、铁氧体开关、移相器、滤波器等微波器件或组件的结构设计或工艺开发；

l 所需专业：机械类、材料类、物理类、化学类、电子信息类等；

l 任职要求：熟练使用CREO、Solidworks、ANSYS、COMSOL等结构、力、热仿真软件；开展材料加工、定位组装、可靠性等工艺设计及优化等。

3、 陶瓷封装材料与器件研发工程师

l 岗位描述：HTCC生瓷片、HTCC电子浆料、HTCC封装基板/管壳、LTCC滤波器等电子封装材料与器件的设计开发或工艺开发；

l 所需专业：电子材料与元器件、电子陶瓷、电子封装、电子信息工程等；

l 任职要求：熟练使用三辊机、流延机、叠片层压机等设备；掌握材料、器件的物相分析或表征办法；熟练使用HFSS等有限元仿真软件。。

三、联系方式：

l 简历以邮件方式发送至zhenxin_he@；

l 联系人及电话：贺老师 ，15300010302。

企业简介

北京航天微电科技有限公司，隶属于中国航天科工二院二十三所，位于北京市海淀区永定路50号，是国家级"专精特新”小巨人企业，主业聚焦于先进材料与高端元器件的研发与生产，产品广泛用于雷达、导弹、卫星、舰船等军用领域以及大科学工程、5G通信、测试仪器、微波能等民用领域。公司微波磁学专业由中国航天科工二院二十三所铁氧体专业部整建制注入，自1958年开始一直从事微波铁氧体材料与器件的研发生产，综合研发实力处于国内领先水平，是中国电子学会应用磁学分会副主任委员单位、微波磁学专业组主任委员单位，累计承担以国家重点研发计划项目为代表的国家级科研项目上百项。主要产品包括：铁氧体移相器、环行器、隔离器、铁氧体开关、大功率负载、变极化器、滤波器、微波密封窗、微波铁氧体材料等，尤其在高功率、毫米波、快速电控、超宽带、小型化等方面处于国内领先地位。专业方向包括磁性材料、微波技术、电子电路、特种工艺、结构设计、薄膜电路制备、硬脆材料加工等。公司电子封装材料与器件专业是二十三所新兴专业，组建了由多名博士牵头的高水平研发团队和先进的实验室条件，突破全流程的多项关键技术，产品包括低温共烧陶瓷材料（LTCC）、高温共烧陶瓷材料（HTCC）、陶瓷封装基板/管壳、LTCC滤波器、微波介质陶瓷、异质集成基片等，已应用于功放芯片、多功能芯片、微声滤波器等的陶瓷封装中，为雷达等整机系统提供基础材料与元器件支撑。专业方向包括玻璃制备、LTCC生瓷片及电子浆料、HTCC材料生瓷片及电子浆料、电子封装工艺、电镀/化学镀工艺、电子封装器件设计等。