[广东]中山芯承半导体有限公司

职位：质量部储干
发布时间：2025-11-28
工作地点：其它
信息来源：五邑大学
职位类型：全职
职位描述

中山芯承半导体有限公司

质量部储干

5K-8K/月 广州市 大专及以上

发布时间：2025年11月27日

职位描述

岗位职责：

岗位职责： 1. 人、机、物、料、方法及环境管理； 2. 参与部门管理规定及生产计划安排，反应并协助解决设备、治具、质量异常； 3. 配合执行上级所交付任务及目标达成。 岗位要求： 1、大专及以上学历，男女不限； 2、熟练使用办公软件； 3、对半导体行业感兴趣，能够吃苦耐劳，学习欲望强，有上进心； 4、职业发展方向：质量管理； 3、中山市重点招商引资项目，FC-BGA、FC-CSP封装基板，发展空间大。

单位简介

中山芯承半导体有限公司于2022年3月在广东省中山市注册成立，公司致力于设计、研发和量产半导体芯片封装基板。公司创始团队具有超过20年以上封装工艺和封装基板研发和量产管理经验，核心技术人员具有10年以上封装基板的研发和量产经验。 公司高密度倒装芯片封装基板量产一期工厂已于2023年6月正式连线生产，产线自动化和智能化程度高。一期工厂开发导入MSAP、ETS和SAP等先进基板加工工艺，满足射频模组芯片、存储芯片、应用处理器芯片和高性能计算芯片等封装用的基板需求。公司已通过ISO9001和ISO14001等体系认证。公司推行全面质量管理，实现质量稳定、可靠的产品量产，满足半导体客户对封装基板的质量要求。 封装基板作为芯片封装的载体，是集成电路产业链的关键材料，是我国集成电路产业的短板。中山芯承半导体有限公司以“承载价值，共享科技的力量”为使命，以成为“世界一流的封装基板解决方案提供商，持续为合作伙伴创造价值”为愿景，秉持着“客户导向、团队协作、创新突破、合作共赢”的价值观，为国内集成电路产业提供优质的封装基板产品和服务。 中山芯承正在招贤纳士，欢迎有志之士的加入，共同为中国半导体产业贡献力量，共创芯承美好未来！



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中山芯承半导体有限公司


领域：制造业

规模：150-500人

地址：中山市三角镇金三大道东8号D区五楼D502