[无锡-梁溪区]芯湛半导体设备（无锡）有限公司

职位：机械装配工
发布时间：2026-01-31
工作地点：其它
信息来源：前程无忧(51JOB)
职位类型：全职
职位描述
专业1:机械设计与制造
职能类别:机械装配工程师
【工作职责】：
1、装配辅助执行：协助装配钳工研读晶圆减薄机装配图纸与工艺文件，按要求领取主轴组件、导轨、紧固件等零部件及辅料，核对规格、数量与质量；辅助完成零部件清洗、去毛刺、倒角等预处理，配合主责钳工开展部件组装、螺栓紧固等基础装配工作，确保操作符合精密装配规范。
2、精度辅助检测：协助准备千分表、电子水平仪等精密量具，配合完成装配部件的尺寸测量、平行度校准等基础检测工作；记录检测数据，反馈尺寸偏差、部件贴合不良等问题，辅助排查装配中的简单精度问题，保障装配精度达标。3、物料与工具辅助管理：负责零部件的临时分类存放与标识，尤其做好防静电、需洁净防护的精密部件管理；协助清洁、保养钳工工具及量具，及时反馈工具损坏、量具精度异常情况；配合完成剩余零部件、边角料的回收退库，减少物料浪费。
4、现场规范与安全辅助：严格遵循半导体洁净生产要求及车间6S管理规范，协助清理装配工位废料、规整零部件与工具；按规定佩戴防护用品，协助排查工位安全隐患（如重型部件摆放不稳、工具放置违规），杜绝违规操作。
文档与数据辅助记录：协助记录装配工序、零部件使用情况及基础装配数据，整理装配图纸、工艺文件等资料并按规范归档；配合完成生产报表的基础数据统计，确保记录真实可追溯。
5、跨部门协同辅助：协助对接物料员核对零部件到货及库存情况，反馈缺料或质量异常；配合电气装配团队完成机电装配衔接的辅助工作；协助完成设备出厂前的装配部件清洁、防护及打包辅助工作，服从上级安排的其他装配相关任务。
【任职要求】
1、教育背景
大专及以上学历，电子、机械、自动化、计算机或相关理工科专业。
特别说明： 优秀的应届毕业生（实习生）亦可考虑。
2、技能要求
办公软件： 熟练使用 Excel（VLOOKUP、透视表）进行数据统计；熟练使用Word和PPT编写报告。
3、基础技能： 了解基本的电子元器件（电阻、电容、芯片）或机械结构者优先。
4、核心素质
服务意识： 耐心细致，具备良好的抗压能力和情绪控制能力（在客户催促时能保持冷静）。
条理性： 面对繁杂的备件和工单，能保持清晰的逻辑和秩序。
学习意愿： 对半导体设备感兴趣，有意愿未来向技术工程师（FAE）方向发展。
注：这个岗位单双休，需要短期出差。 公司简要介绍：
公司名称:芯湛半导体设备（无锡）有限公司
公司类型:民营公司
公司介绍: