[北京上海深圳成都其它]联发芯软件设计(成都)有限公司

职位：2026校园招聘前端方向数字IC设计工程师
发布时间：2026-01-12
工作地点：上海 北京 深圳 武汉 成都 其它
信息来源：重庆邮电大学
职位类型：全职
职位描述
招聘实习

联发芯软件设计(成都)有限公司2026届秋季校园招聘（限研究生及以上学历）
发布时间: 2026-01-07 17:45:59

雇主名称：联发芯软件设计(成都)有限公司 网申：me***com[点击查看]

工作地点：北京,合肥

雇主简介 联发科技（MediaTek）是全球前十大半导体IC设计公司中唯一的亚洲公司，总部位于台湾新竹科学工业园区，全球拥有超过25个分支机构，中国大陆拥有6个分支机构。公司在全球员工数超过15000人，中国大陆超过3000人，其中硕士以上学历约占50%。 公司主要产品线有无线通信、光储存、数字家庭、无线连接和宽频网络，其中无线通讯业务出货量居全球第一，数字电视、光存储、DVD业务市场占有量居全球第一。 更多信息，请登录公司网站：ww***com[点击查看]

职位 学历 学院 专业 需求人数 岗位职责 专业技能要求 薪酬 职位类别

数字IC设计工程师(前端方向) 本科毕业 通信与信息工程学院,电子科学与工程学院,计算机科学与技术学院 电子信息工程,信息工程,电子科学与技术,光电信息科学与工程,计算机科学与技术 20 工作职责 参与超大规模先进制程的手机/车机/AI/IoT等各种类型SoC的设计/整合开发工作，具体工作包含但不限于： 1. 车机芯片SoC in-system-test 架构/IP设计； 2. on-chip sensor 架构/IP 设计； 3. 负责完成Subsystem 和 SoC integration相关工作； 4. 样品回片后的bringup和调试工作。 任职资格 1.2026届硕士毕业生，微电子、计算机、电子工程、通信工程、自动化等相关专业； 2.熟悉IC前端设计的流程，具有RTL/FPGA相关经验； 3.熟悉Linux平台基本操作; 4.有以下任何一项或多项技能/经验为加分项： 1)SOC整合相关经验，如果了解IST/Scan/MBIST/Boundary Scan/ATPG/Sensor等相关知识特别加分； 2) 熟悉SOC Top 设计（比如，PAD/reset/Power etc.），熟悉AMBA或其他总线接口协议方面的设计经验； 3) 熟悉车规安全分析，如FMEA/FMEDA；了解ISO26262，AEC-Q100； 4). Python/Makefile/Perl相关开发经验； 5) 有EDA使用经验的加分。 面议 工程技术人员

招聘简章：

全球知名IC设计公司【联发科技】新增补录岗位火热进行中！
亚洲知名芯片设计公司
每年超20亿搭载联发科技芯片的终端产品在全球上市
五大城市同步招募
扩招机会不容错过，简历赶紧投递起来吧！
投递链接:me***com[点击查看]