[上海]中芯国际集成电路制造（上海）有限公司

职位：封装工艺工程师（2026届校招）(J13069)
发布时间：2026-01-23
工作地点：上海
信息来源：前程无忧(51JOB)
职位类型：全职
职位描述
职能类别:工艺/制程工程师
工作职责
1、协助完成关键工艺的参数设置与数据记录；
2、参与工艺执行，监控关键工艺参数；
3、分析工艺数据，协助定位工艺波动或良率下降原因；
4、学习并应用统计过程控制（SPC）、实验设计（DOE）等工具进行工艺优化；
5、协助撰写工艺报告、SOP文档，参与跨部门技术交流；
6、跟进新工艺导入与量产验证，支持工艺稳定性提升。

任职资格
1、硕士学历；
2、微电子、集成电路制造、材料科学与工程、物理、化学、电子科学与技术、应用物理等相关专业；
3、了解封装制造流程，对“工艺-结构-性能”关系有基本理解；
4、具备良好的数据分析能力，熟练使用Office工具者优先；
5、具备较强的责任心、执行力与团队协作意识，具备一定的抗压能力；
6、有实验室研究经验、参与过工艺相关科研项目或毕业设计者优先；
7、逻辑思维强，善于观察与总结，具备持续学习意愿。 公司简要介绍：
公司名称:中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
公司类型:外资（非欧美）
公司规模:10000人以上
公司介绍:中芯国际（证券代码：00981.HK/688981.SH）是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者，拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套，向全球客户提供0.35微米到FinFET不同技术节点的晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于中国上海，拥有全球化的制造和服务基地，在上海、北京、天津、深圳建有三座8吋晶圆厂和三座12吋晶圆厂；在上海、北京、深圳、天津各有一座12吋晶圆厂在建中。中芯国际还在美国、欧洲、日本和中国台湾设立营销办事处、提供客户服务，同时在香港设立了代表处。详细资讯请参考中芯国际网站。