[上海]中芯国际集成电路制造（上海）有限公司

职位：封装制造工程师（2026届校招）(J13068)
发布时间：2026-01-23
工作地点：上海
信息来源：前程无忧(51JOB)
职位类型：全职
职位描述
职能类别:生产计划/物料管理(PMC)
工作职责
1、在无尘车间执行标准作业流程（SOP），监控生产进度与设备运行状态；
2、协助记录与分析生产数据，识别异常趋势；
3、参与生产异常处理，配合工艺/设备团队进行初步排查与反馈；
4、学习并执行安全规范、6S管理、EHS（环境健康安全）要求；
5、参与生产效率（OEE）、设备可用率、良率等关键指标的日常追踪与改善；
6、完成轮岗培训与岗位考核，逐步成长为独立负责产线的制造工程师。

任职资格
1、硕士学历；
2、微电子、集成电路制造、材料科学与工程、电子科学与技术、自动化、机械工程、电气工程、化学工程、工业工程等相关专业；
3、具备较强的责任心、执行力与团队协作意识；
4、能适应倒班制度（白班/夜班/轮班），具备良好的抗压能力；
5、有实验室经历、实习经验或参与过智能制造/自动化项目者优先；
6、身体健康，无色盲、色弱，能适应洁净室环境。 公司简要介绍：
公司名称:中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
公司类型:外资（非欧美）
公司规模:10000人以上
公司介绍:中芯国际（证券代码：00981.HK/688981.SH）是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者，拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套，向全球客户提供0.35微米到FinFET不同技术节点的晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于中国上海，拥有全球化的制造和服务基地，在上海、北京、天津、深圳建有三座8吋晶圆厂和三座12吋晶圆厂；在上海、北京、深圳、天津各有一座12吋晶圆厂在建中。中芯国际还在美国、欧洲、日本和中国台湾设立营销办事处、提供客户服务，同时在香港设立了代表处。详细资讯请参考中芯国际网站。