[福建]厦门四合微电子有限公司

职位：自动化工程师
发布时间：2026-02-05
工作地点：其它
信息来源：长春医学高等专科学校
职位类型：全职
职位描述

厦门四合微电子有限公司

自动化工程师

6K-8K/月 厦门市 本科及以上 模拟面试

职位诱惑：职业发展 年终奖 绩效奖金 员工培训 弹性工作

薪酬福利：五险一金

发布时间：2026年2月5日

职位描述

岗位职责：

1. 负责工厂收放板机及其附属设备的导入、改造及自动化联调工作，确保生产线高效运行。 2. 负责工厂layout的布局设计制作，优化生产流程，提高生产效率。 3. 负责工厂工装的设计工作，确保生产过程中的工具和设备符合生产需求。 4. 负责设备自动化改造，包括机械结构、PLC程序及上位机程序的开发与调试，提升设备自动化水平。 5. 负责生产自动化的实施，推动公司智能制造的发展。

岗位要求：

1. 能够熟练阅读和理解机械图纸（CAD及SolidWorks），并具备一定的设计能力，熟悉机械知识。 2. 对机电一体化设备有一定的认识，对PLC、变频器、各类型电机等有一定了解，能够进行基本的设备维护和故障排查。 3. 具备良好的沟通能力，耐心细致，有责任心，能够有效协调跨部门的工作。 4. 熟练使用Office办公软件，CAD，Solidworks，三菱PLC等工具软件，能够独立完成相关设计和编程工作。 5. 双一流学校优先考虑，具有相关行业工作经验者优先。

投递说明：

1. 欢迎全国各高校优秀毕业生加入我们，有意者请将简历发送至我们的官方邮箱或通过官网二维码投递。 2. 请在邮件主题中注明应聘岗位及姓名，以便我们快速识别您的申请。 3. 我们会在收到简历后的7个工作日内进行初步筛选，并通过电话或邮件方式通知面试安排，请保持通讯畅通。 4. 面试过程中，我们将重点关注您的专业背景、技能水平以及团队合作能力，请提前准备相关案例和经验分享。

单位简介

厦门四合微电子有限公司于2020年5月成立于厦门市海沧区，厂房面积2.4万㎡，总投资5亿元人民币，是国内领先的集成电路封装载板制造服务供应商，致力于封装载板的研发与先进自动化量产，重点面向工业、通信、汽车等行业基于多芯片集成的三维板级扇出先进封装技术开发和量产功率、模拟类芯片/模组，产品类型涵盖MOSFET、GaN、DC-DC、IPM、ECP等。 近年来，公司持续致力于建设板级扇出封装工艺制造平台，并以此平台为基础开展先进封装工艺技术、集成电路模拟芯片/模组等产品的研发工作，取得了丰硕成果，满足了消费类电子、工控、汽车电子、通信/服务器、医疗等各种不同领域客户的需求，公司将不断持续投入研发和推进相关技术应用，朝着世界领先的板级扇出封装制造企业方向迈进。 现因公司快速发展，面向全国各高校诚聘英才！



提示：在微信扫描关注，可以直接投递简历哟



厦门四合微电子有限公司


领域：制造业

规模：150-500人

地址：厦门市海沧区壅厝路106号海沧半导体产业基地2#楼1-4层