[江苏]江苏中科智芯集成科技有限公司

职位：半导体工程师
发布时间：2026-02-25
工作地点：其它
信息来源：南京理工大学
职位类型：全职
职位描述
半导体工程师 8万元/年

2026-02-25 11:21:35发布

职位要求：

职位性质：全职
工作城市：江苏省徐州市徐州经济技术开发区
招聘人数：5
学历要求：本科
职位类别：其他专业技术人员
需求专业：电子信息类,物理学类

职位描述：

岗位职责
1.负责相关工艺/设备事项；
2.负责工艺参数事优化，配合新产品导入，解决相关异常，提升良率；
3.编写设备工艺操作规范和相关SOP、检验标准、CP、FMEA等文件；
4.完成上级交给的其它任务；
任职资格
1.学历：全日制本科及以上；
2.专业：半导体材料/物理/器件等相关专业；
3.熟悉和了解FANOUT,WLCSP,Bumping等先进封装工艺制程；
4.良好的团队合作能力；
5.优秀应届毕业生亦可。
薪资福利
1、双休；
2、六险一金；
3、餐补、交补、高温补贴、司龄奖金、年终奖金；
4、技术岗有夜班补贴、岗位补贴等多种津贴；
5、带薪年假、司龄假、生日福利、节日福利等；
6、入职培训、岗位培训及其他各项知识/技能培训；
7、每年职位晋升考核，发展空间大；
8、免费提供宿舍（人才公寓），步行约10分钟；
9、每年福利体检、生日派对、节日活动及员工旅游/团建等各项福利；
10、大学生人才补贴；
11、优惠购房。

联系方式：

联系人：崔**
简历接收邮箱：h*@

公司介绍：

江苏中科智芯集成科技有限公司（简称：中科智芯）成立于2018年3月，注册资金24028.59万元，现有股东包括中科院微电子所、华进半导体、徐州中科芯韵、金浦新潮、TCL创投、浑璞等二十四家。中科智芯是江苏省级重大产业项目，为徐州市落实国家打造淮海经济区中心城市集成电路与ICT产业基地的典型。

公司厂区总建筑面积30,000平米，其中洁净区域面积约12,000平米，分别为百级、千级、万级净化车间。中科智芯是国内第一家开发并应用“晶粒测试”技术的公司、国内最前端的超薄晶圆加工生产厂。

公司产品技术定位晶圆级先进封装，包括凸点/微凸点、晶圆级芯片封装、扇出型封装和三维堆叠与系统集成封装。

中科智芯2021年分别成立全资子公司智芯集成电路（徐州）有限公司和智芯集成电路（无锡）有限公司。未来中科智芯将建成国内较大的金薄膜沉积工艺技术的生产/研发基地；建立国内高端封装研发实验室。

诚邀有志之士加入中科智芯，携手并进，共创未来！

公司基本信息

江苏中科智芯集成科技有限公司
单位行业：计算机、通信和其他电子设备制造业
单位性质：其他企业（含民营企业等）
单位规模：50-300人
单位标签：福利好,管理规范,环境好,加班费,晋升快,年终奖,全勤奖,五险一金

申请职位：nj***.cn[点击查看]