[南京]台积电（南京）有限公司

职位：2026校园招聘
发布时间：2026-02-26
工作地点：南京
信息来源：贵州大学
职位类型：全职
职位描述
台积电2026届招聘简章
2026年2月26日

台积电2026届招聘简章

工作地点：南京

台积电介绍

台积公司成立于1987年，在半导体产业中首创专业集成电路制造服务模式。2024年，台积公司为522?个客户提供服务，生产11,878?种不同产品，被广泛地运用在各种终端市场，例如高效能运算、智能型手机、物联网、车用电子与消费性电子产品等；同时，台积公司及其子公司所拥有及管理的年产能将近1,700万片十二吋晶圆约当量。台积公司在台湾设有四座十二吋超大晶圆厂（GIGAFAB? Facilities）、四座八吋晶圆厂和一座六吋晶圆厂，并拥有二家百分之百持有之海外子公司 – 台积电（南京）有限公司之十二吋晶圆厂及TSMC Arizona Corporation之二座十二吋晶圆厂、一家持有多数股权之海外子公司 –?JASM（Japan Advanced Semiconductor Manufacturing, Inc.）之十二吋晶圆厂、及二家百分之百持有之海外子公司 –?TSMC Washington、台积电（中国）有限公司之八吋晶圆厂的产能支援。

台积电（中国）有限公司介绍

台积电（中国）有限公司成立于2003年，位于上海市松江经济技术开发区内，是台积电独资设立的子公司，也是其全球布局中重要的一环。台积电（中国）面向国内客户，提供优质的生产、运筹及设计服务，生产8吋晶圆。其业务团队已遍布全国，在北京、深圳均有分公司，以增进客户在本土及全球半导体市场中的竞争力。

台积电（南京）有限公司介绍

台积电（南京）有限公司成立于2016年，位于南京浦口经济开发区，是台积电独资设立的子公司，生产12吋晶圆，同时成立南京设计服务中心，以最先进的芯片设计技术服务客户。台积电（南京）创造了台积很多新的里程碑，包含建厂速度最快、量产最快、获利最快。

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校园招聘流程安排

【招聘流程】

网申 → 在线测评 → 初试、复试 → 录用通知 → 加入台积

【投递时间】

即日起~2026/4/30

【投递方式】

手机端：

扫描下方二维码直接投递

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在招职位

编号职位专业要求学历地点

1 设备工程师 机械工程、自动化、电气、能源动力等理工科专业 硕士 南京

2 制程工程师 材料、化学、物理、电子、光学等 硕士 南京

3 制程整合工程师 微电子、电子科学与技术、物理、材料等 硕士 南京

4 智能制造工程师 工业工程、制造、生产工程、工业管理、信息系统、数学统计、机械与自动化工程等 硕士 南京

5 良率精进工程师 材料、化学、物理、电子、光学等 硕士 南京

6 产品工程师 微电子、信息、通信、电子科学、材料物理、材料科学与工程相关专业 硕士 南京

7 数字电路设计工程师 电子科学与技术、微电子、集成电路、电子资讯工程、光电工程、物理电子、计算机等专业 硕士及以上 南京

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详情请参阅附件-职位介绍

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晶彩台积

对台积人而言，生活的丰富和专业的成就同等重要；从食衣住行的满足到精神层面的提升，台积人在台积获得充分的保障。

这里拥有：

【六险一金缴纳】入职即缴纳社会保险及住房公积金，同时缴纳团体商业保险。

【房贷利息补贴】入职后在规定区域首次购房，符合条件即可申请按月领取利息补贴。

【员工持股计划】签订劳动合同次月即可参与购买股票，且公司提供购股补助金。

【餐厅用餐补贴】餐厅五餐供应（早、中、晚、夜宵和小早餐），除早餐外均可享餐补。

【员工宿舍小区】提供台积员工专属宿舍小区，设施完善，拎包即住。

【弹性假期制度】提供优于劳动法的休假制度，员工签订劳动合同满三个月即可享有。

【贴心工作环境】医、食、住、行、乐提供全方位的服务与设施，兼顾工作与生活。

这里更有：

完善的健身设施，贴心关怀的驻厂门诊，全天候的护理协助，免费年度健康检查服务，多条线路的交通班车，环保典范的工作环境是台积人享有的安心福利。

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欢迎志同道合的您加入台积 一同释放全世界的创新！

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职位介绍

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设备工程师（南京）

岗位职责：

1)负责薄膜、黄光、蚀刻、离子扩散、机械研磨等设备机台的管理。

2)对所负责设备的综合效率进行分析，优化/改进以提升设备产能。

3)处理日常设备异常，对故障提出预防及改善措施，减少故障发生几率。

4)计划和执行分析或缺陷检测项目。

5)与跨职能工程师或供应商沟通，与IT部门合作完成工程自动化。

任职资格：

1)硕士学历，机械工程、自动化、电气、能源动力等相关理工科专业。

2)具备机械相关知识，有半导体工艺知识者优先。

3)熟练运用office相关软件，良好的英语听说读写能力。

4)具备较强的沟通表达能力、组织协调能力和团队合作精神。

5)具备较强的问题解决能力、学习敏锐度及抗压能力。

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制程工程师（南京）

岗位职责：

1)解决在线制程问题，维护并持续优化制程稳定性。

2)理解制程原理，与相关部门合作按时完成技术转移。

3)新制程导入，制程参数及操作规范的建立与维护，大量生产时程控制。

4)计划并执行改进制程工艺以达到减少制造成本，提升良率。

5)与器件、良率提升、制程整合、制造部等多部门跨职能合作。

任职资格：

1)硕士学历，材料、化学、物理、电子、光学等相关专业。

2)熟悉半导体制造流程、半导体器件物理、半导体工艺相关知识。

3)熟练运用office相关软件，良好的英语听说读写能力。

4)较强的学习敏锐度，乐于接受挑战。

5)良好的沟通能力，能够与跨职能团队合作。

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制程整合工程师（南京）

岗位职责：

1)作为半导体制造中的重要协调者，需要与客户沟通了解客制化的芯片应用需求，再将讯息带回厂内，与各工程单位合作，提升产品的良率与质量。

2)具有很强的技术背景和能力，能够开发和维持闪存和逻辑产品的过程技术。

3)与包括器件，集成，成品率，光刻，蚀刻和薄膜或外部供应商的团队合作，推动前沿集成模块的开发，控制和改进。

任职资格：

1)硕士学历，微电子、电子科学与技术、物理、材料等相关专业。

2)对集成电路加工设备、集成流程、化学和物理有扎实的技术理解，熟悉统计过程控制(SPC)和/或实验设计(DOE)原理。

3)具备良好的沟通技巧，能够在跨职能团队中工作，包括内部和外部合作伙伴，能灵活的判断及调整做事的优先级以支持业务需求。

4)做事认真负责，拥有强烈的主人翁意识，愿意学习新知识，较强的学习敏锐度。

5)良好的英语听说读写能力。

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智能制造工程师（南京）

岗位职责：

1)达成晶圆产出最大化，满足客户交期，为公司带来营收。

2)身为工厂的第一线管理者，掌握芯片生产流程，藉由精准派工提升机台生产效率，带领技术员团队确保制造流程顺畅运行并达成每日的产能目标。

3)善于运用大数据分析、机器学习优化生产排程，以及寻找机台设备产能提升的机会点。

任职资格：

1)硕士学历，工业工程、制造、生产工程、工业管理、信息系统、数学统计、机械与自动化工程等相关专业。

2)具备OM、IE或IT相关领域知识，良好的领导力与沟通技巧，较强的抗压能力。

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良率精进工程师（南京）

岗位职责：

1)负责监控芯片的良率与缺陷，识别并解决因工具/工艺引起的缺陷问题。

2)负责推动前沿工艺/设备开发/制造能力达到要求，提高先进制程的良率，以减少缺陷。

3)针对缺陷改善项目，通过工程实验与制程及设备工程师一起解决问题以达到提升良率的目标。

任职资格：

1)硕士学历，材料、化学、物理、电子、光学等相关专业。

2)熟悉半导体制造流程、半导体器件物理、半导体工艺相关知识。

3)具备良好和开放的沟通技巧，能够在跨职能团队中工作，较强的学习敏锐度。

4)良好的英语听说读写能力。

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产品工程师（南京）

岗位职责：

1)前沿产品开发。学习最先进的半导体制造技术，识别有效的工艺解决方案以提高成品率和芯片性能。

2)参与已开发项目的跨团队工作。与客户/Fab/不同支持团队紧密合作，寻找改进机会并提出解决方案。

3)学习设备工程、制造工艺、良率/WAT分析、设计规则、晶圆CP测试知识，拓展视野，运用综合分析技能解决产品问题。

4)“More than Moore”。HV, embedded memory, RF, MEMS和CIS产品开发，与研发人员/客户一起开发成熟技术硅工艺的新应用。

任职资格：

1)硕士学历，微电子、信息、通信、电子科学、材料物理、材料科学与工程相关专业。

2)熟悉半导体制造流程、半导体器件物理、半导体工艺相关知识。

3)熟练运用各类office软件，良好的英语听说读写能力。

4)具备良好的沟通技巧，能够在跨职能团队中工作，包括内部和外部合作伙伴。

5)较强的学习敏锐度，愿意学习新知识，乐于接受挑战。

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Digital circuit design engineer（数字电路设计工程师）（南京）

岗位职责：

1)Develop advanced standard cell and GPIO libraries on advanced process technologies (6nm, 7nm, 12/16nm, 22/28nm, etc.)

2)Take challenging tasks from circuit design to SOC design to achieve world-class PPA performance (high-performance, low-power, and area-effective)

任职资格：

1)Good knowledge of circuits design. Experience in digital circuit or analog design is preferred.

2)Experience in Cadence/Synopsys/Mentor EDA tools and Linux/Unix environment is preferred.

3)CAD and script capability such as Python/Perl/Shell is preferred.

4)Solid understanding of device scaling challenges and circuit-process technology