[南京]江苏长晶浦联功率半导体有限公司

职位：封装工艺工程师
发布时间：2026-05-28
工作地点：南京
信息来源：前程无忧(51JOB)
职位类型：全职
职位描述
专业1:机械
专业2:自动化
职能类别:封装工程师
岗位职责：
1、配合封装研发提出合理的模具设计要求，筛选、匹配合适的封装材料型号，并制定试验计划；
2、跟进新封装包封调试进度，确认优化工艺参数；
3、内部、外部质量数据收集分析，及时发现问题点，并组织相关人员进行专案攻关，解决问题，并总结经验教训，后后续封装开发积累经验；
4、参与工厂新封装材料、模具、设备的试样工作，总结相关问题点，持续性优化；
5、完成领导临时布置的任务。

任职资格：
1、统招本科及以上学历，机械、自动化相关专业；
2、精通office、CAD相关软件，具备三维软件设计能力；
3、具有较强的组织协调能力、沟通能力以及团队精神和服务意识。 公司简要介绍：
公司名称:江苏长晶浦联功率半导体有限公司
公司类型:民营公司
公司规模:150-500人
公司介绍:江苏长晶浦联功率半导体有限公司是一家由长晶科技和南京浦口战略新兴产业基金共同投资成立的半导体器件生产制造企业。公司主要生产表面贴装的半导体分立器件和功率器件，覆盖SOT/SOD/TO/DFN等十余种封装工艺，产品广泛应用于电子及电气设备、手机、电脑、家电、通讯等领域。一期项目投资逾10亿元人民币，引进世界一流的半导体功率器件封测设备和成熟的半导体封装工艺技术，为国内外客户提供一流的产品与服务。