[天津其它]青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司

职位：2026招聘
发布时间：2026-03-10
工作地点：天津 其它
信息来源：北京航空航天大学
职位类型：全职
专业标签：机械类 电气类 电子信息 自动化 计算机 设计学 物理学 光学工程 材料类 化学 仪器仪表
职位描述
青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司
发布时间：2026-03-10
职位名称:电子开发岗
|||职位名称:软件开发岗
|||职位名称:销售岗
|||职位名称:技术支持岗
|||职位名称:机械开发岗
|||职位名称:原理研发岗
|||职位名称:产品管理岗
|||职位名称:售后技术支持岗
|||职位名称:工艺开发岗
|||职位名称:电气开发岗
学历:本科,硕士,博士
|||学历:本科,硕士,博士
|||学历:本科,硕士
|||学历:本科,硕士
|||学历:本科,硕士,博士
|||学历:硕士,博士
|||学历:本科,硕士,博士
|||学历:本科,硕士
|||学历:本科,硕士,博士
|||学历:本科,硕士,博士
需求人数:2
|||需求人数:3
|||需求人数:3
|||需求人数:10
|||需求人数:15
|||需求人数:3
|||需求人数:6
|||需求人数:3
|||需求人数:13
|||需求人数:11
需求专业:电气工程及其自动化,电子与信息,(专业学位)电子与信息,自动化,电气工程,电子信息,电子与信息,机械工程,电子信息,电子与通信工程
|||需求专业:软件工程,软件工程,软件工程,软件工程（二学位）,软件工程,软件工程,软件工程,软件工程
|||需求专业:(专业学位)材料与化工,材料工程,材料与化工,材料加工工程,材料科学与工程,材料物理与化学,材料学,材料类,材料工程,材料科学与工程,材料加工工程,材料学,材料物理与化学,材料与化工,材料工程,材料科学与工程,材料与化工,材料工程,材料与化工,材料科学与工程,材料学,材料与化工,材料科学与工程,材料物理与化学,材料与化工,材料工程,材料物理与化学,材料与化工,微电子学与固体电子学,电子科学与技术,集成电路工程,应用物理学,集成电路科学与工程,应用物理学（电子科学）,电子科学与技术,电子与通信工程,物理电子学,电子信息,集成电路工程,(专业学位)电子信息,微电子学与固体电子学,微电子科学与工程,集成电路设计,微电子科学与工程（二学位）,微电子科学与工程(卓越人才培养试验班),微电子科学与工程（卓越人才培养试验班）,(专业学位)电子与信息
|||需求专业:(专业学位)材料与化工,(专业学位)先进制造,材料工程,材料与化工,材料加工工程,材料物理与化学,材料学,先进制造,机械电子工程,机器人工程（机械）,机械,机械工程,(专业学位)先进制造,智能制造技术,机械制造及其自动化,材料科学与工程,材料加工工程,先进制造,集成电路科学与工程,应用物理学（电子科学）,电子科学与技术,电子信息,物理电子学,集成电路工程,微电子学与固体电子学,微电子科学与工程,控制工程,检测技术与自动化装置,控制科学与工程,机械,先进制造,(专业学位)先进制造,电气工程及其自动化,机器人工程（自动化）,机械工程,自动化,机械电子工程,控制理论与控制工程,电气工程
|||需求专业:机械,机械,机械电子工程,机器人工程（机械）,机械,机械工程,智能制造技术,机械制造及其自动化,机械设计及理论,机械,机械工程,机械电子工程
|||需求专业:凝聚态物理,等离子体物理,理论物理,光学,物理化学
|||需求专业:精密仪器及机械,机械,集成电路科学与工程,(专业学位)材料与化工,(专业学位)先进制造,材料工程,材料与化工,材料加工工程,材料科学与工程,材料物理与化学,材料学,材料类,物理学(拔尖学生培养计划),材料工程,材料科学与工程,材料加工工程,材料学,材料物理与化学,电子科学与技术,材料工程,机械,机械工程,集成电路科学与工程,物理学,材料科学与工程,集成电路工程,材料与化工,集成电路科学与工程,材料与化工,材料工程,集成电路工程,机械,物理学,凝聚态物理,材料与化工,机械电子工程,等离子体物理,(专业学位)电子信息,微电子学与固体电子学,微电子科学与工程,集成电路设计,微电子科学与工程（二学位）,微电子科学与工程(卓越人才培养试验班),微电子科学与工程（卓越人才培养试验班）,电子科学与技术,微电子学与固体电子学,集成电路工程,电子信息
|||需求专业:精密仪器及机械,机械,机械,机械,机械,机械工程,(专业学位)机械,机械,机械工程,机械,精密仪器及机械,机械,机械,机械电子工程,机器人工程（机械）,机械,机械工程,机械制造及其自动化,机械设计及理论,机械工程,机械工程,机械,机械,机械工程,机械电子工程,控制工程,控制科学与工程,电气工程及其自动化,(专业学位)先进制造,自动化,电气工程,控制理论与控制工程
|||需求专业:(专业学位)材料与化工,(专业学位)先进制造,材料工程,材料与化工,材料加工工程,材料科学与工程,材料物理与化学,材料学,材料类,材料工程,材料科学与工程,材料加工工程,材料学,材料物理与化学,材料与化工,材料工程,集成电路科学与工程,材料科学与工程,集成电路工程,材料与化工,微电子科学与工程,材料科学与工程,集成电路科学与工程,应用物理学（电子科学）,电子科学与技术,物理电子学,集成电路工程,(专业学位)电子信息,微电子科学与工程,集成电路设计,微电子科学与工程（二学位）,微电子科学与工程(卓越人才培养试验班),微电子科学与工程（卓越人才培养试验班）
|||需求专业:控制工程,控制科学与工程,电气工程及其自动化,自动化,控制理论与控制工程,电气工程
|||需求专业:电子信息,软件工程,控制科学与工程,材料与化工,机器人工程（自动化）,机器人工程（机械）,电子科学与技术,机械设计及理论,电气工程及其自动化,材料物理与化学,应用物理学（电子科学）,微电子科学与工程(卓越人才培养试验班),集成电路设计,微电子学与固体电子学,智能制造技术,凝聚态物理,自动化,电子与通信工程,(专业学位)机械,微电子科学与工程（二学位）,材料学,材料工程,物理化学,精密仪器及机械,光学,机械,集成电路工程,(专业学位)先进制造,材料类,(专业学位)电子信息,材料加工工程,微电子科学与工程（卓越人才培养试验班）,软件工程（二学位）,物理学(拔尖学生培养计划),等离子体物理,先进制造,材料科学与工程,微电子科学与工程,机械制造及其自动化,理论物理,电气工程,集成电路科学与工程,物理电子学,控制理论与控制工程,(专业学位)材料与化工,机械电子工程,应用物理学,物理学,控制工程,电子与信息,机械工程,(专业学位)电子与信息,检测技术与自动化装置
工作地点:天津市滨海新区
|||工作地点:天津市滨海新区
|||工作地点:天津市滨海新区
|||工作地点:天津市滨海新区
|||工作地点:天津市滨海新区
|||工作地点:天津市滨海新区
|||工作地点:天津市滨海新区
|||工作地点:天津市滨海新区
|||工作地点:天津市滨海新区
|||工作地点:天津市滨海新区
职位描述:岗位职责：
1.方案设计：在指导下，能够完成电子元器件的选型核算，以及电路关键参数的计算。
2.图纸绘制：在指导下，能够完成原理图和PCBlayout设计；
3.电路调试：在指导下，能够完成PCBA的焊接调试，能够正确使用常见的测量仪器进行数据测量和记录。
任职要求：
1.本科及以上学历，电力电子、电子信息、电气自动化等相关专业；
2.熟练掌握一款主流PCBlayout设计软件、模拟电路仿真软件、了解电源设计、阻抗匹配、信号放大技术、上位机通讯接口设计等；
3.有一定英语水平，能够看懂器件规格书选型手册等。
|||职位描述:岗位职责：
1.参与设备上位机软件开发；
2.协助完成界面开发、数据采集、曲线显示、日志、报警、参数配置等功能模块实现；
3.协助编写开发文档、使用说明，配合现场调试与问题定位。
任职要求：
1.本科及以上学历，软件工程等相关专业；
2.掌握至少一门编程语言：C#/C++/Java/Python 其一基础扎实，熟悉WinForms/WPF/Qt 任一界面框架；
3.学习能力强、责任心强，能承受项目节奏，愿意往工业软件方向深耕。
|||职位描述:岗位职责：
1.通过展会、论坛、网络宣发等推广活动与客户互动，获取有效销售线索，建立并维护客户不同部门（操作层、管理层）的支持网络，摸清客户内部人物关系；
2.深入了解客户核心需求，及时、完整、准确地向公司领导及产品经理传递需求信息；
3.项目全流程跟进与执行：从销售工具中整理标准化设备方案；协调制作标书并代表公司参与投标，合同签订后，向客户反馈订单交付进度，全程跟进回款流程确保资金到账。
任职要求：
1.本科及以上学历，微电子、材料科学、物理、电子工程等相关专业；
2.沟通表达清晰，逻辑性强，学习能力强，对技术有兴趣，适应频繁出差。
|||职位描述:岗位职责：
1.在指导下，协助工程师开展设备内部组装、调试工作，排查组装、调试过程中的基础问题，整理问题信息并录入跟踪系统；
2.辅助完成设备组装校验、调试测试，精准收集测试数据，整理组装、调试相关报告；
3.协助整理、更新设备组装规范、调试流程等技术文档，收集组装、调试阶段的优化建议并反馈至相关部门。
任职要求：
1.本科及以上学历，机械电子工程、机器人工程、机械设计制造及其自动化、电气工程、控制工程、自动化、微电子、材料科学与工程、集成电路等相关专业，掌握机械基础理论，了解自动化或半导体设备者优先；
2.熟练使用Office办公软件，具备基础文档整理能力；
3.学习能力、执行力强，有责任心和客户服务意识，能配合现场工作，接受偶尔出差。
|||职位描述:岗位职责：
1.方案设计：在指导下，完成零件或简单机构的图纸设计与建模;
2.现场问题解决：协助现场工程师进行问题排查、数据收集和基础测试;
3.产品迭代改进：根据优化建议或建议方案，执行现有简单机构的改进更新。
任职要求：
1.本科及以上学历，机械设计、机械工程、机电一体化等相关专业;
2.掌握机械原理、材料力学、公差配合等基础知识，具备基本机构设计与分析能力；熟练使用 SolidWorks，CAD绘图软件，能完成零件建模与工程图绘制；
3.良好的动手能力、问题分析与解决能力，工作认真负责。
|||职位描述:岗位职责：
1.根据需求，协助工程师完成新设备的研发工作；
2.协助完成真空设备设计方案的落地，包括方案设计细节的讨论、设计图纸的绘制；
3.查阅相关领域的专利、文献，关注相关技术领域的最新动态，完成指定技术或部件的研究调研工作。
任职要求：
1.博士研究生学历，有丰富对口经验可放宽至硕士研究生，物理化学、凝聚态物理、等离子体物理、理论物理、光学等专业；
2.熟练的文献检索能力；
3.学习能力及执行力强，有责任心，合作意识强。
|||职位描述:岗位职责：
1.产品规划：协助收集资料，进行竞品/市场数据收集、简单分析；参与产品需求与规格定义;
2.项目管理：跟踪项目进度；负责基础研发模块类或改进类项目；维护项目管理相关文档。
任职要求：
1.本科及以上学历，微电子、半导体材料、电子科学与技术、集成电路材料科学与工程（工艺）、微电子科学与工程、电子封装技术、机械工程、精密仪器、物理等相关专业；
2.了解半导体制造流程、晶圆键合、封装测试等基本原理；
3.积极主动，逻辑清晰，英语读写良好，能阅读英文技术文档。
|||职位描述:岗位职责：
1.协助工程师负责公司半导体设备（如键合机等）的安装、调试及验收工作；
2.提供设备故障诊断、维修及预防性维护服务，确保客户设备正常运行；
3.响应客户技术咨询，解决设备使用中的技术问题，提供支持。
任职要求：
1.全日制本科及以上学历，机械、电气自动化等相关专业；
2.沟通表达清晰，逻辑性强，学习能力强，动手能力强，适应频繁出差。
|||职位描述:岗位职责
1.工艺打样需求分析：在指导下，承接打样需求，分析打样工艺路线和样品参数情况，评估需求匹配情况；
2.工艺调试：在指导下，结合客户需求进行工艺调试，发现设备问题并及时反馈给各专业岗，提出优化改进方向；
3.通过阅读文献，调研市场前沿技术，挖掘学习相关原理。
任职要求：
1.本科及以上学历，材料、物理、材料科学与工程（工艺）、电子科学与技术（工艺）、微电子科学与工程、集成电路科学与工程、电子封装技术等相关专业;
2.了解半导体制造流程、晶圆键合、封装测试等基本原理;
3.积极主动，逻辑清晰，动手能力强，具备数据记录、数据分析、整理实验报告的能力;
4.英语读写良好，能阅读英文技术文档。
|||职位描述:岗位职责：
1.PLC编程与调试：配合工程师完成自动化设备的PLC（可编程逻辑控制器）程序编写、现场调试工作；
2.电气图纸设计：配合工程师进行电气原理图、接线图、柜体布局图的设计与绘制（使用EPLAN）；
3.元器件选型：协助进行低压电气元件（继电器、传感器、驱动器等）的选型及BOM表整理。
任职要求：
1.本科及以上学历，机械电子工程（机电一体化）、电气设计及其自动化、机械工程、机械制造及其自动化等相关专业；
2.熟悉电路原理、模拟/数字电子技术，能看懂基本的电气原理图，至少熟悉一种主流PLC品牌（如西门子、三菱、欧姆龙、汇川等）的基础指令和简单编程；
3.沟通及表达能力强，对工业自动化有兴趣，愿意主动学习新的PLC平台、伺服驱动及机器人技术。
简历接收邮箱:recruit.receive@

? ? ? ?青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司是中国半导体键合集成技术的高新技术企业。公司核心业务涵盖高端键合装备研发制造与精密键合工艺代工，技术广泛应用于先进封装、半导体器件制造、晶圆级异质材料集成及MEMS传感器等前沿领域，通过“装备制造+工艺服务”双轮驱动，构建全产业链解决方案，已成功开发四大自主知识产权产品矩阵：超高真空常温键合系统、混合键合设备、热压键合装备及配套工艺服务。通过持续技术创新，公司致力于为全球半导体产业链提供高精度、工艺稳定、高价比的键合装备与方案，助力战略新兴产业崛起。
","shortContent":"? ? ? ?青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司是中国半导体键合集成技术的高新技术企业。公司核心业务涵盖高端键合装备研发制造与精密键合工艺代工，技术广泛应用于先进封装、半导体器件制造、晶圆级异质材料集成及MEMS传感器等前沿领域，通过“装备制造+工艺服务”双轮驱动，构建全产业链解决方案，已成功开发四大自主知识产权产品矩阵：超高真空