[北京上海深圳成都]合肥芯明智能科技有限公司

职位：2026春季校园招聘
发布时间：2026-03-11
工作地点：北京 上海 深圳 成都 其它
信息来源：合肥工业大学
职位类型：全职
专业标签：电子信息 计算机 自动化
职位描述
合肥芯明智能科技有限公司2026年春季校招招聘简章
2026年3月11日

芯明智能2026年度校园招聘简章

公司简介：

芯明是一家专注于空间智能芯片及产品设计的国家高新技术企业，是中国隐形独角兽企业 500 强、GEI中国潜在独角兽企业、2025中国集成电路创新百强企业。其自研系列芯片拥有全球领先的 3D 视觉感知处理引擎，且是单芯片集成芯片化实时 3D 立体视觉感知、端侧 AI、SLAM（实时定位建图）的空间智能系统级芯片。

公司以 “构建万物互联的智能空间生态” 为使命，致力于成为空间智能时代的引领者和生态构建者。芯明的芯片及产品解决方案已深度赋能全球泛机器人、虚拟现实（XR）、消费电子、物流无人机、高精度 3D 扫描等创新应用领域。

从工业机器人亚毫米级环境感知到 XR 设备的虚实交互，从智能终端的空间识别到物流无人机的自主导航，芯明的技术矩阵正持续为各领域龙头企业提供底层算力支撑，推动全球空间智能产业向更高维度演进。未来，公司将持续深耕芯片架构创新与生态协同，努力成为空间智能时代的规则制定者和生态赋能者。

更多详情，欢迎查看公司官方网站：hf***.cn[点击查看]/

热招以下岗位若干名：

1）嵌入式软件开发（SDK开发）（上海、成都）

2）嵌入式软件开发（固件开发）（上海、成都）

3）算法/VSLAM （上海）

4）算法/深度学习 （上海）

5）销售工程师（上海、北京、深圳）

6）FAE应用工程师（上海、北京、深圳）

招聘对象：

1、重点院校2026年应届毕业本科及以上，研发岗位要求硕士或博士；

2、具备良好的沟通及团队协作能力，对空间计算（3D视觉）或人工智能领域有兴趣；

3、在校期间有相关项目经验者或发表相关论文者优先考虑。

专业需求：

电子信息类

电子科学与技术、信号与信息处理、通信与信息系统、电磁场与微波技术、电子与通信工程、电路与系统等相关专业

计算机、软件类

计算机科学与技术、计算机软件与理论、软件工程、信息系统工程、计算机系统结构等相关专业

微电子科学与集成电路设计

微电子学与固体电子学、集成电路设计与集成系统、物理电子学、微电子科学与工程、电路与系统等相关专业

其它

控制理论与控制工程、自动化仪器科学与技术、仪器科学与技术、自动化等相关专业

工作地点：

上海、成都、深圳、北京

薪资福利：

薪资待遇：公司将提供优秀人才较有竞争力的薪资待遇；

福利：五险一金、绩效奖金、节日慰问、定期体检等；

假期：带薪年休假及国家法定假日，周末双休。

培训：将由公司技术大牛手把手亲自培养，助你高效成长！

职位申请方式：

方式一：

扫描校招专用二维码，一键投递！



方式二：

将电子版简历发送至HR邮箱：HR-Recruitment@；

（简历请以“姓名+学校+专业+意向职位”命名）

流程安排：

一、3-4月：开启网申

二、3-5月：现场高效面试1-2轮

三、4-5月：发放offer及签约

入职：毕业后统一报道。