[上海]恩德维具身智能科技（上海）有限责任公司

职位：微特电机研发工程师|MEMS芯片研发工程师|六维力传感器研发工程师
发布时间：2026-03-13
工作地点：上海
信息来源：北京航空航天大学
职位类型：全职
专业标签：仪器仪表 机械类 电气类 自动化 物理学 材料类 电子信息 化工与制药 工程力学
职位描述
恩德维具身智能科技（上海）有限责任公司
发布时间：2026-03-13
福利:"五险一金","带薪年假","节日礼物","技能培训","岗位晋升"
职位名称:微特电机研发工程师
|||职位名称:MEMS 芯片研发工程师
|||职位名称:六维力传感器研发工程师
学历:本科,硕士,博士
|||学历:本科,硕士,博士
|||学历:本科,硕士,博士
需求人数:5
|||需求人数:5
|||需求人数:5
需求专业:电机与电器,电气工程及其自动化,电气工程,机械电子工程,控制工程,精密仪器及机械
|||需求专业:仪器科学与技术,物理学-微电子科学与工程,微电子科学与工程,电子科学与技术,材料工程,材料与化工,材料科学与工程
|||需求专业:机械工程,仪器科学与技术,工程力学(拔尖学生培养计划),自动化,测控技术与仪器
|||需求专业:微电子科学与工程,材料科学与工程,自动化,电气工程,材料与化工,测控技术与仪器,机械电子工程,电子科学与技术,材料工程,仪器科学与技术,电机与电器,精密仪器及机械,工程力学(拔尖学生培养计划),物理学-微电子科学与工程,控制工程,电气工程及其自动化,机械工程
工作地点:上海市浦东新区
|||工作地点:上海市浦东新区
|||工作地点:上海市浦东新区
职位描述:高精度微型电机/伺服电机电磁设计、结构优化、驱动与控制
开发电机热仿真、损耗分析、噪声振动抑制、小型化/高功率密度设计
面向机器人、精密执行器的微型驱动系统集成与验证
专业要求：电机与电器、电气工程、机械电子、控制工程、精密仪器
|||职位描述:负责 MEMS 力/惯性/压力传感器芯片设计、微结构仿真、工艺开发与流片验证
开展多物理场仿真、版图设计、封装测试与可靠性优化
推进 MEMS 芯片与多维力传感集成、芯片化六维力传感器研发
专业要求：微电子、MEMS、电子科学、微纳制造、仪器科学、材料（半导体方向）
|||职位描述:弹性体结构设计、多维力解耦算法、误差补偿与标定系统开发
传感器信号调理、采集电路、嵌入式系统、动态性能优化
面向精密装配、协作机器人、医疗装备的高性能力控传感研发
专业要求：机械工程、仪器科学与技术、工程力学、自动化、测控技术
简历接收邮箱:13621819919@

【高端研发】MEMS 芯片/微特电机/六维力传感器

硕博专项招聘

聚焦精密传感、微纳制造、智能力控核心赛道，诚邀海内外硕士、博士英才加盟，共研卡脖子核心器件，赋能机器人、高端装备、先进制造与具身智能产业。

一、招聘方向与岗位

方向 1：MEMS 芯片研发工程师（硕/博）

负责 MEMS 力/惯性/压力传感器芯片设计、微结构仿真、工艺开发与流片验证

开展多物理场仿真、版图设计、封装测试与可靠性优化

推进 MEMS 芯片与多维力传感集成、芯片化六维力传感器研发

专业要求：微电子、MEMS、电子科学、微纳制造、仪器科学、材料（半导体方向）

方向 2：微特电机研发工程师（硕/博）

高精度微型电机/伺服电机电磁设计、结构优化、驱动与控制

开发电机热仿真、损耗分析、噪声振动抑制、小型化/高功率密度设计

面向机器人、精密执行器的微型驱动系统集成与验证

专业要求：电机与电器、电气工程、机械电子、控制工程、精密仪器

方向 3：六维力传感器研发工程师（硕/博）

弹性体结构设计、多维力解耦算法、误差补偿与标定系统开发

传感器信号调理、采集电路、嵌入式系统、动态性能优化

面向精密装配、协作机器人、医疗装备的高性能力控传感研发

专业要求：机械工程、仪器科学与技术、工程力学、自动化、测控技术

二、基本要求

学历：硕士/博士，应届/往届均可，有相关项目/论文/成果优先

技 能 ： 熟 练 使 用 仿 真 工 具（Ansys/Comsol/Maxwell 等）、CAD/EDA 工具；

掌握信号处理、控制算法、半导体工艺或精密测控优先

素质：扎实理论功底、工程落地能力、创新意识、团队协作与英文文献读写能力

三、薪酬与福利

极具竞争力薪酬：硕士 25W–45W/年；博士面议（上不封顶）+ 科研启动金 + 项目奖金 + 股权激励

人才政策：协助申请地方人才补贴、购房补贴、落户、子女教育、公租房

研发支持：一流实验室、流片与测试平台、充足科研经费、核心技术攻关主导权

基础保障：五险一金、带薪年假、年度体检、节日福利、团队建设、技能培训与职称晋升

四、我们提供

卡脖子核心技术攻关平台，成果可落地量产、支撑高价值论文与专利

与行业顶尖团队、高校院所联合科研，参与国家级/省部级重点项目

清晰成长路径：技术专家线（工程师→高级工程师→首席科学家）+ 技能专家线（高技师→特技技师→省市级工匠）+管理线等多元化方向发展

五、投递方式

简历投递邮箱：13621819919@（邮件主题：应聘方向+学历+姓名+毕业院校）

附件：个人简历、代表性成果（论文/专利/项目报告）

工作地点：上海（可面议)
","shortContent":"【高端研发】MEMS 芯片/微特电机/六维力传感器硕博专项招聘聚焦精密传感、微纳制造、智能力控核心赛道，诚邀海内外硕士、博士英才加盟，共研卡脖子核心器件，赋能机器人、高端装备、先进制造与具身智能产业。一、招聘方向与岗位方向 1：MEMS 芯片研发工程师（硕/博）负责 MEMS 力/惯性/压力传感器芯片设计、微结构仿真、工艺开发与流片验证开展多物理场仿