[江苏]嘉盛半导体（苏州）有限公司

职位：储备芯片设备技术员
发布时间：2026-03-13
工作地点：其它
信息来源：甘肃林业职业技术学院
职位类型：全职
职位描述
嘉盛半导体（苏州）有限公司
芯片设备技术员（储备）

薪资：6K-8K/月
工作地点：江苏省 苏州市
学历：大专及以上
职位诱惑：岗位晋升 交通补助 留人基金 绩效奖金
薪酬福利：五险一金
发布时间：2026年3月13日

职位描述

岗位职责：
封装测试技术员（一线操作 / 设备维护）

设备操作与生产执行：操作固晶、焊线、塑封、电镀、测试等机台，按 SOP 完成芯片封装与测试流程，保障产线节拍。

机台转换与维护：执行不同产品的机台参数切换（Conversion）、日常点检、清洁与简单维修，处理报警与宕机。

异常协助与品质：协助工程师排查产线异常，记录不良品，执行外观 / 电性抽检，确保符合质量标准。

数据与文档：填写生产报表、设备日志，整理测试数据，配合完成批次追溯。

轮班与合规：适应 12 小时轮班，遵守无尘车间、ESD 及安全规范。

岗位要求：

学历：大专及以上（电子、机械、机电、半导体……等相关专业优先）；

年龄：满18周岁，适应12 小时两班倒 （上四休二）。

环境：能接受静电衣、无尘车间、穿无尘服、站立作业。

经验：0经验入职有半导体封装测试培训；有DA（固晶）、WB（焊线）、Mold（塑封）、电镀、测试机台操作经验优先。

设备：愿意学习熟悉ASM、ESEC、KNS等主流机型（如 ASM 固晶机、ESEC 2100、KNS 焊线机）优先。

能力：动手能力强、能处理机台报警与简单故障；责任心强、服从安排、团队协作。

其他：需入职体检、能接受轮班与加班；遵守安全与质量规范；
投递说明：
校园招聘：双选会（宣讲会）-收简历-面试-录取-嘉盛报道（分宿舍）-体检-定岗面试-培训（有工资）-考核-上岗

单位简介

嘉盛半导体是世界领先的半导体封装与测试供应商，成立于1972年，总部位于马来西亚，为全球客户提供最广泛的半导体封装与测试服务，在业界被誉为最有经验的代工引领者。公司产品被应用于通讯、计算机、消费电子、汽车零部件上。销售网络遍布欧美、亚洲各地。嘉盛半导体的母公司马来西亚丰隆集团是东南亚非常成功的集团公司，以马来西亚为中心运作基地，在全球皆有企业运作。核心业务包括制造业、金融服务业、保险业、资产运作业、销售业以及旅游业等

嘉盛半导体（苏州）有限公司
领域：制造业
规模：10000人以上
地址：苏州工业园区西沈浒路88号

投递简历：gs***.cn[点击查看]