[上海]上海孛璞半导体技术有限公司

职位：硬件工程师
发布时间：2026-03-16
工作地点：上海
信息来源：东南大学
职位类型：全职
职位描述
硬件工程师 20万元/年

2026-03-16 13:18:46发布

职位要求：

职位性质：全职
工作城市：上海市浦东新区
招聘人数：1
学历要求：本科
职位类别：工程技术人员
需求专业：电气类,电子信息类,物理学类,自动化类

职位描述：

岗位职责
1. 参与光模块及测试板卡的原理图设计，包括电路选型、信号完整性仿真及PCB布局，掌握高速硬件设计方法；
2. 负责测试用例的评估与制定，执行硬件相关的问题验证与调试，确保模块性能达标；
3. 与芯片设计团队紧密合作，优化硬件平台以充分发挥硅光芯片性能；
4. 跟踪行业最新标准和技术，参与硬件方案的预研与创新
任职资格
1. 电气、电子工程、通信工程、光电信息等相关专业本科及以上学历；
2. 熟悉模拟/数字电路基础，有硬件设计或竞赛经验者优先；
3. 对光模块或高速电路设计有浓厚兴趣，具备良好的分析和动手能力。
薪资福利
- 有竞争力的薪酬：提供行业领先的薪资待遇，优秀者可享股权激励；
- 多元发展通道：技术深耕与管理双通道，配备导师一对一指导；
- 完善福利保障：六险一金、带薪年假、用餐补贴、节日福利、年度体检；
- 创新氛围：扁平化管理、技术分享会、国内外学术交流机会等。

联系方式：

联系人：段*
简历接收邮箱：d******@

公司介绍：

孛璞半导体是中国领先的硅光技术全链条解决方案提供商，专注于高精度光传感与高速光互联领域，掌握硅基CMOS工艺、Chiplet异构集成及光电共封装等核心技术。公司已构建覆盖芯片设计、制造、封装、测试与应用的垂直整合能力，成为全球少数实现硅光量产并完成全工艺流程验证的企业之一。

公司基本信息

上海孛璞半导体技术有限公司
单位行业：软件和信息技术服务业
单位性质：其他企业（含民营企业等）
单位规模：50-300人
单位标签：500强,福利好,环境好,年终奖,五险一金

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