[苏州]苏州锦艺新材料科技有限公司

职位：2026招聘硕|博新材料研发工程师
发布时间：2026-03-16
工作地点：其它
信息来源：北京化工大学
职位类型：全职
职位描述
苏州锦艺新材料科技有限公司
发布时间:2026-03-16 18:12:24
招聘职位:新材料研发工程师（硕、博）
职位信息:
职位类别：其他人员
学历要求：硕士及以上
招聘人数：15人
工资：10000
联系邮箱:
联系手机：19951302815
工作地点：碧溪街道兴港路25-1号
职位描述：

一、工作方向：

新品开发和现有产品的优化工作；产品的市场应用研究改进。

二、职位描述：

1.查询和学习国内外最新的论文和专利成果，结合公司和项目的实际情况参与公司产品的研究与开发、研制、配方调配和优化等相关工作；

2.参与研发项目的立项，调研、评估、可行性报告的撰写以及申报资料的撰写等工作；

3.参与新产品实验、实验品转成品生产的过程，其背后实验和工艺的设计工作；

4.了解公司产品在市场中的反馈，必要时配合销售团队提供专业技术方面的支持。

三、公司介绍：

苏州锦艺新材料科技股份有限公司是一家专精非金属粉体材料研发、生产和销售的国家级高新技术企业和国家级专精特新“小巨人”企业。公司主要产品包括硅材料、氧化铝、氮化铝、氮化硼等先进无机粉体材料，广泛应用于各类高阶覆铜板、芯片封装IC载板、高导热胶或陶瓷散热基板、先进涂料、新能源汽车以及国防军工、航空航天、环保工程塑料等领域，包括 AI 算力、5G 高频基站、高速服务器、高端消费电子、新能源电池等终端产品。

锦艺新材自2005年成立以来，坚持走自主研发之路，是国内最早自主生产电子级超细硅微粉的企业，不仅成功实现了国家重点发展的“高性能集成电路、芯片封装IC载板、新能源汽车”等产业领域关键基础高端非金属无机粉体材料的研制与量产，还储备了未来迭代的前沿技术,其中化学球硅、低温电子浆料及低温固化MLCC软端子铜浆等技术均达到国内领先、国际先进水平。公司的高性能集成电路用功能性材料产品，全球市场占有率约25%，规模居国内第一，全球前二。公司高性能球形硅微粉等系列产品打破了日美企业对高端市场的长期垄断，实现进口替代，解决了国家高端芯片制造与封测环节诸多关键核心基础材料的“卡脖子”问题，已进入多个行业龙头客户供应链体系。近年来，公司更是与国内知名企业在覆铜板等技术领域建立了全链条国产化替代合作关系，每年以40%左右的复合增长率快速发展，对我国参与国际第三代集成电路产业竞争作出了积极贡献。

公司在IPO期间，引进华为、宁德时代、汇川技术等知名战略股东，配合行业巨头提出未来几代通讯技术、高速计算等领域的高速覆铜板相关技术标准，在原材料端提供了尖端的解决方案并实现了技术落地。为进一步解决“卡脖子”问题，提高我国高端芯片制造封测相关企业的自主可控程度和产品市场竞争能力，公司将始终“以客户为中心”，坚持“创新驱动”、“以奋斗者为本”，践行“工匠精神”，继续加大资金投入、技术创新、工艺革新，扩大海外销售网络布局和引进高精尖技术领军人才等，为各类人才提供宽广的发展平台。

成长在新时代的同学们，你们拥有广阔的视野、扎实的专业知识和强烈的创新精神，锦艺新材将是你的用武之地！加入锦艺新材，你将与行业精英为伍，与专家并肩作战，无缝融入前沿技术团队，共同探索新材料无人区，充分发挥个人价值，实现职业发展梦想！在锦艺，你不仅仅是员工，更是事业的合作伙伴，更有可能是未来的行业领航者！


单位详情：
苏州锦艺新材料科技有限公司是锦艺集团（香港上市）于2005年创立，是一家集研发、生产、销售、技术服务为一体的国家级高新技术企业。公司致力于提供高端无机非金属粉体新材料应用解决方案，专注于高端无机非金属粉体材料的进口替代和首创开发。r目前，公司拥有研发人员近百名（占比25%），专利40多项，设有研发中心（7000㎡）、检测中心（1200㎡）、应用研究室（1800㎡）、中试中心（1200㎡）等。同时，公司依托地理位置优势，联合中科院纳米所、上海硅酸盐研究所、苏州国家非金属矿深加工中心、中国矿业大学、南京航空航天大学、西南科技大学等国家级的研究平台与科研院校，吸纳各个学科的专业技术人才，打造无机非金属粉体材料行业独树一帜的研发平台。此外，公司在苏州常熟、重庆云阳等地设有生产基地，能够进行硅系、铝系、硼系、钛系、复合材料、纳米材料等多品类产品的生产。r公司与国内各个无机非金属材料优秀企业、优势资源、优良储备合作，共建生态链平台，服务于各大跨国企业、上市企业及优秀国内中小型企业，不断推出高性价比的产品，创造客户价值，实现资本增值。