[上海]晶山微电子（上海）有限公司

职位：2026招聘
发布时间：2026-03-23
工作地点：上海
信息来源：安徽大学就业信息网
职位类型：全职
职位描述
发布时间：2026-03-21

SOC芯片设计工程师 招聘启事

我们专注于人工智能、物联网、工业控制、消费电子等领域的SOC芯片产品自研与设计实现，深耕芯片前端设计、验证、后端协同与方案落地，现因芯片研发项目扩张与团队升级，诚邀热爱芯片设计、精通SOC架构与数字电路技术的专业人才加入，共同打造高性能、低功耗、高可靠的国产SOC芯片，助力芯片技术突破与产业升级！

一、岗位职责

负责SOC芯片全流程设计开发，覆盖架构定义、前端设计、功能验证、接口协同、时序优化、物理设计与流片支持，核心职责如下：

1. 芯片架构与方案设计

参与产品需求分析，完成SOC芯片整体架构设计，包括CPU/DSP/NPU核选型、总线架构（AXI/AHB/APB）规划、存储系统、外设接口、电源域与时钟域划分。

输出芯片架构规格书、模块划分文档、接口定义与性能评估报告，完成方案可行性分析与风险评估。

2. 前端设计与逻辑实现

负责SOC芯片数字前端开发，使用Verilog/SystemVerilog完成CPU子系统、总线接口、通用外设、时钟复位、低功耗控制等模块的RTL代码编写。

完成模块级逻辑综合、DFT设计、时钟树规划、功耗优化与时序收敛，保障芯片性能与面积指标。

3. 芯片功能验证与测试

搭建模块级/系统级验证平台，编写测试用例与激励脚本，完成UVM验证环境开发，定位并修复功能bug、时序冲突、协议异常等问题。

参与FPGA原型验证、板级调试，协助完成芯片功能、性能、功耗、可靠性验证。

4. 前后端协同与流片支持

与后端设计、DFT、封装测试团队协同，保障芯片顺利流片。

二、任职要求

（一）基础硬性条件

本科及以上学历，集成电路、微电子、电子信息工程、自动化、通信工程、计算机科学与技术等电子通信类、计算机类相关专业，应届生无全职工作经验要求，有SOC芯片相关课程设计、毕业设计、实习、竞赛经验者优先。

掌握数字电路基础、计算机组成原理、集成电路设计流程，熟悉SOC芯片基本架构与工作原理。

熟练使用Verilog/SystemVerilog硬件描述语言，具备扎实的逻辑设计与编程思维。

（二）专业技能要求

1. 应届生：熟悉RTL设计基础，掌握GPIO、UART、I2C、SPI、定时器等外设模块设计原理，了解AXI/AHB总线协议，会使用基础仿真工具。

2. 熟悉SOC前端设计与UVM验证，熟练掌握综合、STA、DFT流程，有完整芯片流片/量产经验者优先。

3. 熟悉至少一种主流CPU架构（ARM/RISC?V），了解总线协议、时钟复位设计、低功耗设计方法者优先。

4. 会使用综合、仿真、时序分析等EDA工具，能独立完成模块设计、仿真验证与综合时序分析。

三、福利待遇

提供行业竞争力薪酬与全方位福利，重视技术人才价值与工作生活平衡：

薪酬激励：固定薪资+项目奖金+年终奖金，薪酬根据能力与经验面议，核心技术人才可谈年薪制，每年根据个人表现与公司效益进行薪酬调整。

基础保障：入职即足额缴纳五险一金，补充医疗、意外险等全面保障。

假期福利：法定节假日、带薪年假、婚假、产假/陪产假、带薪病假，周末双休（项目关键期可调休）。

生活关怀：舒适办公环境，配备专业开发设备与调试仪器；定期团队团建、下午茶、年度体检、节日礼品、开工红包等人文关怀。

成长支持：提供芯片设计专项培训、行业会议/技术交流机会、正版EDA工具与学习资源，支持技术考证与能力提升。

四、职业发展

推行技术+管理双通道发展体系，无职业天花板，支持长期深耕与价值提升：

（一）技术通道

初级SOC设计工程师 → 中级SOC设计工程师 → 高级SOC设计工程师 → 芯片设计专家 → 首席芯片设计师

专注先进工艺架构、高性能SOC设计、低功耗优化、核心IP集成、车规/工业级芯片研发，主导重大项目流片，参与行业技术标准制定。

（二）管理通道

SOC设计工程师 → 设计组长 → 芯片研发主管 → 研发经理 → 技术总监

负责芯片项目统筹、团队管理、资源协调、流程优化，带领团队完成多项目流片与量产交付，提升团队研发实力。

（三）成长支持

一对一导师带教，资深专家手把手指导前端设计、验证、流片全流程。

内部技术分享、专项技能培训，支持参与国际芯片展会与学术交流。

核心员工享受项目分红、股权激励，伴随公司成长共享发展红利。

SOC芯片应用开发工程师 招聘启事

我们专注于人工智能、物联网、工业控制、消费电子等领域的SOC芯片产品研发，深耕SOC芯片底层开发与应用方案落地，现因业务拓展与团队扩容，诚邀热爱嵌入式开发、精通SOC芯片技术的专业人才加入，共同打造高性能、高稳定性的智能硬件产品，携手实现技术突破与职业成长！

一、岗位职责

负责基于各类SOC芯片产品应用开发与全流程技术落地，覆盖从需求对接、方案设计到量产维护的全生命周期工作，核心职责如下：

需求分析与方案设计：对接产品、硬件及市场团队，梳理项目功能需求与性能指标，完成SOC芯片应用层软件方案、底层驱动方案的设计与可行性评估，输出完整的软件需求规格说明书、设计文档与开发流程图。

底层驱动与应用开发：熟练完成主流SOC芯片的底层驱动开发，包括GPIO、UART、I2C、SPI、ADC/DAC、PWM、CAN、USB等通用外设驱动，以及定时器、中断、低功耗模式配置；负责应用层逻辑代码编写、功能模块开发，实现产品核心控制、数据采集、通信交互、指令响应等功能。

软硬件调试与问题解决：完成硬件电路与软件程序的联合调试、单板功能测试，定位并解决开发过程中的软硬件兼容性问题、通信异常、功耗超标、时序冲突等技术bug；参与产品样机测试、可靠性测试，优化代码性能、运行效率与产品稳定性。

代码规范与文档输出：严格遵循公司软件开发规范，编写高质量、可复用、易维护的嵌入式C语言代码，做好代码注释与版本管理；输出完整的开发文档、调试记录、测试报告、用户手册及量产指导文档。

二、任职要求

（一）基础硬性条件

本科及以上学历，集成电路、微电子、电子信息工程、自动化、通信工程、计算机科学与技术等电子通信类、计算机类相关专业，应届生无全职工作经验要求，有SOC芯片相关课程设计、毕业设计、实习、竞赛经验者优先。

掌握嵌入式C语言基础，具备扎实的编程逻辑功底，了解模块化编程思路，能够独立完成基础代码编写、编译与简单调试，学习能力强，愿意深耕嵌入式SOC芯片开发领域。

了解至少1类主流SOC芯片平台基础原理，在校有过SOC芯片最小系统开发、外设调试实操经验即可，无需完整量产项目经验。

（二）专业技能要求

应届生：熟悉SOC芯片基础外设原理，了解基础通信协议，能借助开发工具完成基础外设驱动调试与功能验证；有经验者：熟练掌握外设驱动开发，精通常用通信协议，具备独立调试能力。

掌握基础嵌入式开发流程，会使用Keil MDK常用开发工具，应届生会基础调试操作即可，了解示波器、万用表等基础调试仪器的简单使用；有经验者需熟练操作各类调试工具。

了解基本硬件电路常识，能看懂基础原理图、简单PCB布局，具备软硬件联合调试的基础意识，应届生可依托在校实验、课程设计积累相关认知即可。

三、福利待遇

我们提供行业内有竞争力的薪酬与全方位福利保障，重视人才价值与生活平衡，让员工安心深耕技术、放心成长：

薪酬保障：固定底薪+项目奖金+年终奖金，薪酬根据能力与经验面议，核心技术人才可谈年薪制，每年根据个人表现与公司效益进行薪酬调整。

基础保障：入职即缴纳五险一金（养老保险、医疗保险、失业保险、工伤保险、生育保险、住房公积金），足额缴纳，保障齐全。

假期福利：享受国家法定节假日、带薪年假、婚假、产假、陪产假等，额外提供节日福利、生日福利、带薪病假，周末双休（部分项目攻坚期除外，可调休）。

工作与健康福利：舒适办公环境，配备专业开发设备与调试仪器；定期团队团建、下午茶、年度体检、节日礼品、开工红包等人文关怀。

技术支持福利：提供专业技术培训、外部技术交流、行业展会参会机会，配备技术书籍与学习资源，鼓励员工技术提升。

四、职业发展

我们推行技术+管理双通道职业发展体系，打破职业瓶颈，为不同发展诉求的员工提供清晰的成长路径，不设天花板：

（一）技术通道

初级SOC芯片应用开发工程师 → 中级SOC芯片应用开发工程师 → 高级SOC芯片应用开发工程师 → 嵌入式技术专家 → 首席嵌入式工程师

专注底层驱动优化、复杂SOC芯片方案研发、核心技术攻关、芯片适配与预研，成为公司核心技术骨干，主导重大项目技术方案，参与行业技术交流与标准制定。

（二）管理通道

SOC芯片应用开发工程师 → 项目组长 → 嵌入式研发主管 → 研发经理 → 技术总监

负责研发团队管理、项目进度统筹、人员培养、跨部门协作，带领团队完成各类产品研发与量产交付，提升团队整体研发效率与技术实力。

（三）成长支持

一对一导师带教，新人入职快速融入，资深工程师手把手指导项目实操与技术提升；

定期内部技术分享、专项技能培训，支持员工考取专业技术证书、参加行业技术峰会；

核心员工可参与股权激励、项目分红，伴随公司成长共享发展红利；