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[上海]中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
职位：先进封装技术研发工程师（2026届校招）(J13165)
发布时间：2026-04-08
工作地点：上海
信息来源：前程无忧(51JOB)
职位类型：全职
职位描述
专业1:材料物理与化学
专业2:材料科学与工程
职能类别:半导体工艺工程师
工作职责
1、负责先进封装工艺整合研发工作，包括主流3D堆叠工艺研发，建立，流片，验证；
2、负责先进封装项目tape out工作，3D堆叠芯片之间的衔接关系；
3、负责先进封装工艺以及CPI可靠性测试结构设计，测试方法建立，可靠性稳定性监控和可靠性改善；
4、负责先进封装工艺和设计相关的力/热仿真，测试和分析；
5、负责先进封装相关材料物性的表征分析；
6、负责先进封装工艺和先进逻辑工艺的衔接；
7、定义与维护和先进封装相关的design rule，更新和工艺验证；
8、协助相关部门提供先进封装工艺PDK。
任职资格
1、硕士及以上学历，物理，材料，微电子，化学，化工，机械等专业优先；
2、具备半导体先进封装相关工艺或半导体制造相关工艺经历优先；
3、有较强的责任心，使命感和抗压能力。
公司简要介绍：
公司名称:中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
公司类型:外资（非欧美）
公司规模:10000人以上
公司介绍:中芯国际（证券代码：00981.HK/688981.SH）是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者，拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套，向全球客户提供8英寸和12英寸晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于中国上海，拥有全球化的制造和服务基地，在上海、北京、天津、深圳建有多座8英寸和12英寸晶圆厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本和中国台湾设立营销办事处、提供客户服务。