[苏州]锦艺半导体材料（苏州）有限公司

职位：电子浆料销售（管培生）
发布时间：2026-04-15
工作地点：其它
信息来源：前程无忧(51JOB)
职位类型：全职
职位描述
专业1:化学
专业2:材料类
福利:培训
职能类别:销售工程师
岗位职责：
在导师指导下，负责电子浆料及相关产品（如导电浆料、电子封装材料等）的市场探索与销售工作，逐步独立承担销售任务；

结合市场动态及公司战略，参与产品方向与技术路线的规划讨论，协助制定相应的销售计划；

依据销售计划，协助建立并拓展电子浆料产品的销售渠道，维护客户关系；

完成公司安排的其他销售支持与市场调研相关工作。

任职要求：
学历背景：本科及以上学历，高分子、化学、化工、材料、电子等理工科专业优先；学历优秀者（985/211或同等高水平院校）优先考虑；

行业认知：对电子浆料、印制线路板（PCB）、覆铜板、电子封装、芯片测试、电子胶带等相关领域有一定了解者优先；有相关实习经验者更佳；

个人特质：热爱销售工作，勇于接受挑战，具备良好的沟通能力、学习能力和抗压能力；

培养定位：接受应届毕业生，公司提供系统化销售与产品技术培训，助力快速成长为专业销售人才。 公司简要介绍：
公司名称:锦艺半导体材料（苏州）有限公司
公司类型:民营公司
公司规模:少于50人
公司介绍:锦艺半导体材料（苏州）有限公司（简称“锦艺半导体”）成立于2025年5月22日，坐落于江苏省苏州市常熟市碧溪街道兴港路25-1号，是苏州锦艺新材料科技股份有限公司（锦艺新材，股票代码：科创板拟上市企业）控股的核心子公司，依托母公司作为***高新技术企业、***专精特新“小巨人”企业的深厚技术积淀与产业资源，锦艺半导体聚焦导电铜浆和导热银浆的研发与产业化，目前已形成多条成熟的产品技术路线，并取得多项发明专利授权。
锦艺半导体产品主要包含了低温固化铜浆和银包铜浆、液相烧结铜浆，纳米烧结银浆和铜浆，以及400℃-950℃范围内烧结的铜浆和银浆产品。产品主要应用于PCB，半导体封装，电子陶瓷元件以及消费电子，其中TLPS铜浆为国内***可用于AI服务器背板和军工雷达类产品的厂家，同时消费电子，键盘和薄膜开关领域也是国内***实现量产。锦艺半导体搭建专业化研发团队与先进中试、量产线，为客户提供从材料开发、工艺适配到批量交付的一站式解决方案。
锦艺半导体立足苏州，面向全球，持续推动电子浆料国产化替代与技术创新，助力中国半导体产业链安全与升级。公司新建年产200吨电子浆料项目已启动建设，将进一步提升高端浆料的自主供应能力。