[成都]成都莱普科技股份有限公司

职位：激光切割应用工程师
发布时间：2026-04-21
工作地点：成都
信息来源：四川希望汽车职业学院
职位类型：全职
职位描述
2026-04-21 15:08:13

企业介绍

成都莱普科技股份有限公司成立于2003年，是国内知名的半导体激光装备研发、制造、销售和服务为一体的高新技术企业。公司总部位于成都市高新区，建有深圳分公司和江苏子公司，同时在苏州、深圳、武汉、北京、西安等地建有服务办公室。 莱普科技致力于先进激光技术在专业化细分领域的创新应用，公司秉承“产品自主创新、技术自主可控、市场聚焦主业”的发展理念，以客户需求为牵引，在半导体晶圆制造、封装测试、精密电子制造等领域推出了三十余种激光应用专业设备，拥有五十多项自主知识产权，已发展成为我国一流半导体和精密电子工艺装备制造企业。

联系方式：徐婷 18384155868

工作地址：四川省成都高新区康强三路179号

招聘岗位：激光切割应用工程师 ，5人

职位详情

1、晶圆激光切割应用技术开发，激光切割工艺研究；

2、基于客户要求制定切割实验计划，执行激光切割测试并撰写实验报告；

3、协同研发工程师完善激光切割设备硬件、软件优化，持续提升新设备能力；

4、协调客户新应用项目技术攻关、组织内外部资源、提供整体技术解决方案；

5、协助项目管理工程师推进研发项目实施，协助销售、售后人员处理客户问题。