[上海]上海芯圣电子股份有限公司

职位：电子封装技术实习生
发布时间：2026-05-21
工作地点：上海
信息来源：前程无忧(51JOB)
职位类型：全职
专业标签：电子信息
职位描述
福利:提供食宿 五险一金 带薪年假 员工旅游 年终奖金 绩效奖金 项目奖金 专业培训 定期体检 零食下午茶 免费工作餐
职能类别:封装工程师
岗位职责：
1、协助PE工程师处理产线异常问题
2、记录并跟踪异常问题的处理进度
3、整理异常分析报告

任职要求：
1、 27届本科及以上学历，电子、材料等相关专业
2、一周至少到岗4天；

薪资待遇：
本科100元/天，硕士200元一天，提供食宿 公司简要介绍：
公司名称:上海芯圣电子股份有限公司
公司类型:上市公司
公司规模:150-500人
公司介绍:芯圣成立于2009年，是一家专业单片机集成电路设计和销售的高新技术企业，为客户提供通用和专用单片机芯片，并且提供相关应用开发工具和整机系统方案。公司研发团队拥有丰富的单片机（MCU）设计经验、平台化的开发能力以及优秀的项目管理能力。公司拥有多款成熟的8位MCU内核、大量的MCU周边功能以及抗干扰设计、低功耗设计技术等，被广泛应用于智能小家电、智能家居、智能玩具、智能遥控、安防、照明、医疗电子，工业控制，医疗保健等领域。
芯圣电子作为一家中国本土的MCU企业，核心技术均为自主研发，公司自主技术占核心技术的比重为100%，公司以MCU国产化为己任。
公司已经取得 “高新技术企业证书”、 “ISO9001质量管理体系认证”、“集成电路设计企业认定证书”；累积原始取得30余项专利，其中：18项集成电路布图设计登记证书、10项计算机软件著作权登记证书、1项实用新型专利证书、2项发明专利受理通知书。

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