[厦门-海沧区]厦门士兰集科微电子有限公司

职位：人力资源实习生
发布时间：2026-08-20
工作地点：其它
信息来源：前程无忧(51JOB)
职位类型：全职
职位描述
福利:全勤
职能类别:人事专员
工作内容：
1.招聘工作协助：负责各岗位简历筛选、人选初步沟通、电话邀约、面试接待等；
2.维护招聘平台，更新岗位信息，刷新岗位，主动搜简历；
3. 跟进面试流程，同步面试结果，整理面试台账、招聘数据；
4. 协助新员工入职对接，入职群对接等。
5.员工关系工作协助：整理人事资料、纸质&电子档案归档，统计日常HR数据、制作基础报表；
6.配合完成上级交办的其他人力资源相关工作。
任职要求：
1.本科及以上在读，人力资源、工商管理、心理学、行政管理等相关专业优先；
2. 性格开朗、沟通表达顺畅，耐心细致，责任心强，做事踏实；
3. 熟练使用Office办公软件，擅长表格整理、数据统计；
4. 对人力资源工作感兴趣，愿意长期沉淀学习，积极主动、执行力强；
5. 实习时间至少3个月以上，能稳定出勤者优先。（周一至周五全勤实习，周末双休）。 公司简要介绍：
公司名称:厦门士兰集科微电子有限公司
公司类型:上市公司
公司规模:5000-10000人
公司介绍:杭州士兰微电子股份有限公司（600460）成立于1997年9月，总部在杭州，是***家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业，经历经近30年的发展，士兰微电子已发展成为国内规模***的集成电路芯片设计与制造一体（IDM）的企业之一，员工总数超1万人。2024年，公司总资产达到 RMB 248亿元。

厦门士兰集科微电子有限公司成立于2018年2月1日，是由杭州士兰微电子股份有限公司与厦门半导体投资集团有限公司共同投资成立的以功率半导体芯片为主要产品的12英寸集成电路芯片制造生产线项目，总投资为170亿元人民币。该项目被列为2019年度福建省“重中之重”项目，已于2020年四季度正式通线投产。
厦门士兰集宏半导体有限公司成立于2024年3月6日，主要生产8英寸SiC功率器件芯片，总投资为120亿元人民币，分两期建设，两期建设完成后将形成8英寸SiC功率器件芯片年产72万片（6万片/月）的生产能力。***期项目总投资70亿元，已于2025年年底实现8英寸SiC大线通线。
厦门士兰明镓化合物半导体有限公司成立于2018年2月1日，是一家专业从事高端LED芯片、第三代化合物功率半导体器件芯片的高新技术企业。总投资为50亿元人民币。
厦门士兰集华微电子有限公司成立于2025年6月24日，是一条聚焦高端模拟集成电路的12英寸制造生产线，规划总投资200亿元（一期100亿元）。一期计划于2027年四季度初步通线并投产，全面达产后将形成年产24万片的产能规模。