[苏州-苏州工业园区]武汉敏声新技术有限公司

职位：封装工程师(应届）(J10192)
发布时间：2026-06-18
工作地点：其它
信息来源：前程无忧(51JOB)
职位类型：全职
职位描述
专业1:机械
专业2:材料类
职能类别:封装工程师
工作职责:
1.负责射频芯片新产品封装导入，新品试产，解决所有相关技术问题，提供技术支持；
2.协同完成射频芯片板设计，封装设计的评估，实现产品良好的品质与可靠性能；
3.产品 Qual run 的数据收集和分析，能根据wafer 工艺和封装制程设计DOE，协同与封装厂找到最优工艺参数；
4.负责新品封装的POD BD检查审核和维护；
5.负责封装工艺稳定性和在线良率跟踪及持续提升；
6.量产过程中封装质量异常的原因调查，分析及改善，协助CQE 完成封装相关的客诉应对；
任职资格:
1.硕士以上学历，电子，材料，机械等相关专业2025/2026/2027年应届毕业生；27届需可以提前实习
2.熟悉射频前端芯片的主流封装形式和CSP/LGA/WLCSP等封装工艺；
3.具备封装相关可靠性和品质保障知识；
4.熟练使用画图软件和数据分析；
5.有责任心，做事严禁，有较强的执行力。 公司简要介绍：
公司名称:武汉敏声新技术有限公司
公司类型:民营公司
公司规模:150-500人
公司介绍:武汉敏声新技术有限公司（MEMSonics）由武汉大学孙成亮教授联合14名国际知名业内专家于2019年共同创立，目前是潜在独角兽企业，公司致力于无线射频前端滤波器制造及其产品应用方案的实施，公司产品同时覆盖压电式麦克风以及超声传感器等，是一家集设计、生产、销售为一体的IDM/CIDM公司。
公司处于半导体领域中急需国产替代的射频滤波器领域。公司自有知识产权的无线射频前端体声波滤波器（BAW）属于射频滤波器中技术门槛和价值量***的产品。公司具备国际领先的技术优势、知识产权优势和正向研发IP的全面技术实力，目前公司团队已申请发明专利143余项，其中授权43项，涵盖结构设计、工艺制程、电子封装、单片集成等设计和制造方面。
公司创始人孙成亮教授是武汉大学A类学科带头人、二级教授、***、省级特聘专家、国家重点研发计划首席科学家，迄今为止已有22年压电声学元器件的设计与制程经验。
公司硕士及以上学历人员占比为58%，研发人员占比64%。在BAW滤波器领域，拥有国内BAW滤波器领域最完整的IDM团队，包括***的芯片设计应用专家与工艺制程专家。核心人员涵盖设计、材料、制程、封装、测试等各领域，使得公司具备设计研发、工艺制程、产线建设与运营、市场营销的综合实力。